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　 　 SMT培訓資料 　 　 文件編號: QCD-02 文件版本: A 擬定部門: 品管部 生效日期: 2004/6/15 批 准 審 核 制 定 　 QCD-001-A 文件名稱 SMT培訓資料 編 號 QCD-02 版 本 A 日 期 2004.06.15 頁 號 1/11 章節 1.1 PCB基礎知識 页版号 A 小頁號 1/3 一、PCB板材及UL規范 1、印制電路板 　 又稱為印制線路板，即完成印制線路或印制電路工藝加工的板子的通稱，簡稱PCB，它包括剛性及撓性的單面、雙面和多層板。 2、覆銅板 即一面或兩面覆有金屬銅箔的層壓板，分剛性和撓性兩類，其基材是不導電的絕緣材料，覆銅板是由粘結樹脂與紙或纖維在加壓條件下形成的層壓制品。 類別 　　紙質料：不太硬及容易吸收水份，其電器性能較纖維料低，受高溫熱膨脹及冷卻后收縮變化較大。 　　纖維料：特性是堅硬而吸水力非常傴，絕緣性能好。 每種材料除了分別于紙質及纖維質外，樹脂亦是一種主組成的原材料，按樹脂又分為兩類： 　　A. 酚醛樹脂（phonetic） B. 環氧樹脂纖（epoxy纖維膠） 覆銅板料名稱 　　　　現時全世界之使用者對于敷銅板料統一名稱為： 　　紙板料按質素分為： 　　　　　　XXP　　XXPC　　XXXPC（技朮級別從左至右越來越高） 　　　　X：表示樹脂含量，其數目代表敷銅板含樹脂量多少，X越大含樹脂量越多，其絕緣性能越好，板料質材越好。 　　　　P（PAPER）：表示紙質　　C（COLD　PUNCHING）：代表低溫冷沖（冷加工）。 紙板料（PAPER　PHENOLIC酚醛樹脂紙質）因為其材料的結構用紙漿做成，較為柔軟，故可用沖壓成型。 　　　　　　FR1　　FR2　　FR4　　CEM-1　　CEM-3 　　　　F（FLAM焚燒）：代表防火的意思，即表示防火材料。 　　　　R（RESISTANT）：阻抗 　　　　FR：代表在原有紙質材料敷銅板 + 防火劑 　　　　　　FR1 ＝ 紙質（XPC）+ F　　FR2 ＝ 紙質（XXPC）+ F 　　纖維料： 復合基覆銅板（又俗稱假纖維板） CEM-1：紙質 + 玻璃纖維 + 環氧樹脂 + 銅箔 CEM-3：玻璃纖維+ 玻璃嚆 + 環氧樹脂 + 銅箔 + 無機填料 CEM-3 比CEM-1板料內所含的纖維層數量更多，所以CEM-3料的防火、絕緣性能、 硬度均較CEM-1料更高更硬，而CEM-3料防火性能等均較接近FR4料，但覆銅板的原材料成本沒有FR4料高，加工成本亦六4，有時為了降低成本，CEM-3代替FR4料使用。 文件名稱 SMT培訓資料 編 號 QCD-02 版 本 A 日 期 2004.06.15 頁 號 2/11 章節 1.1 PCB基礎知識 页版号 A 小頁號 2/3 環氧玻璃布基覆銅板 FR4：玻璃纖維+環氧樹脂 + 銅箔　　當今防火級別最高之覆銅板便是FR4料 C（COMPOSITE）：合成的 E（EPOXY環氧樹脂）：特性是不易燃燒，因此加上了此種成份之材料具阻燃性就增大了。 M（MATERIAL）：原料 G：（GLASS）：代表玻璃纖維料，它的防火性能非常強。 G10：此種纖維全部使用環氧樹脂，故不易燃燒。 因假纖維、纖維料比紙質板堅硬及絕緣性能較好，CEM-3較CEM-1尤甚，1.6mm料只能在啤機上沖壓板件外形，孔位要用鑽床鑽孔，不能象紙料沖壓，但1.2mm、1.0mm、0.8mm料可沖壓，但孔之成型較不光滑，如客戶接受則可沖壓，但模具之鋼材與紙質板不同，1.6mm料若孔不多亦可考慮沖壓。 3、覆銅板料在UL的級數區別 94HB　　94V-2　　94V-1　　94V-0（防火性能從左至右越來越高），其中94V-2、4V-1現已不再使用。 某物料防火性能之好壞，是把該物料點燃之后，以其火焰自動熄滅時間的長短而定，自動熄滅的時間越短，防火性能就越高。 　　94HB料，要求燃燒時，10秒內自動熄滅（一般要求是不會燃燒）。 　　　　FR1（PP7F）：代表FR-1，94V-0料 　　　　FR2（PP3F）：代表FR-2，94V-0料 　　　　CEM-1：代表CEM-1，94-0料 　　　　CEM-3：代表CEM-3，94-0料 　　 其中PP7、PP7F、PP3F是日本對材料的稱謂（PP指PAPER）。 　　 根據使用者的要求，如產品是用于直接電源之交流電（干電芯）均可使用HB材料，如果產品是用于直接電源之交流電時，一定要采用94V0級材料，所以材料的使用要按規定的要求，不能用錯。 二、PCB的特性要求及實驗方法 1、鍍層附著特性 要求以膠紙法測試鍍層附著力后，鍍層不可脫落