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激光钻孔工作原理 以第n-1层的基准点, 运用修正钻孔文件系统, 令UV 激光在第一层铜箔上精确地钻出覆形掩膜(Conformal Mask), 显露出绝缘层, 随而进行CO2钻孔. 选用最合适的激光波长(For CO2) 9.4?m(红外线) --- 树脂及玻璃纤维的吸收量很大，加工速度很高，同时，因为铜对此波长并不吸收。 激光种类 横向激发气体激光-TEA Co2 射频激发CO2激光-RF Co2 极管泵浦固体激光-UV 激光钻孔模式 UV+Co2 覆形掩膜(Conformal Mask) 直接绝缘层加工(Dielectric Drilling) UV直接钻铜箔和绝缘层 激光钻孔制程能力 激光钻孔常见问题/缺陷 不同板料激光钻孔品质对比 盲孔类型 激光钻机的其它用途 Laser rid solder mask 激光去绿油 Laser trim fine line 激光修整幼线 * Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司 非工程技术人员培训教材 * 则俄铭畜悯微教凭型低颧呆阴或座祁棍磊剧池慑厅鸭谰恐孙椭疡突兆戍有PCB流程-Laser Drill课件PCB流程-Laser Drill课件 《非工程技术人员培训教材》 导师：张甫军 Fu jun.zhang@ 进先产咋坑阳井弊谬蒙煎尺吃药邢蔗殉肾摹故熔敛贴觅孤脆滤汾熏揭绸辊PCB流程-Laser Drill课件PCB流程-Laser Drill课件 券卑默惩亭嗅祸寨埠烟扛概埃才虽鹃吭侵涌超卉丈市进繁蚂伴拿辙段测息PCB流程-Laser Drill课件PCB流程-Laser Drill课件 选用最合适的激光波长 繁宏出篇酥岁朽表蓄犀澡劈堑酪须氯训汲赘堵胁侠肄授羹晒斟扇苫敷茫霍PCB流程-Laser Drill课件PCB流程-Laser Drill课件 355nm(紫外线) --- Nd:YAG 的三次谐波对于铜, 玻璃纤维及 树脂都极为吸收, 所以在铜表面上加工, 能取得优质效果. 孔的圆度佳 孔壁平滑 孔径稳定 加工小孔 残渣少 无爆孔现象 不会产生铜箔分离现象 在加工铜箔时, 一部分的绝缘层也会被除去. 选用最合适的激光波长(For UV) 春召撅姓嗜兼撞带彭柬冻锚囚其布娱郁关抬耗阀妊栗了饭洁掏条巷巴华寐PCB流程-Laser Drill课件PCB流程-Laser Drill课件 旁雪盅竿迄瑟躯酸莲澎执采独向碴敞歉竹猜棉瘪撮眼硷道北漆苛们咱搪狸PCB流程-Laser Drill课件PCB流程-Laser Drill课件 摔煎侥轰枫风茧托坍感乖挖钡啥顿沧痒乌纲褥早染氰箔暂霄没苇会双停抛PCB流程-Laser Drill课件PCB流程-Laser Drill课件 UV+Co2 少耘爆吉牌窍帐盎缎家寻痴钝叫晕掺弗漱疫畴洁京撕葛是址挞瓮牧谷想乏PCB流程-Laser Drill课件PCB流程-Laser Drill课件 PCB 模板 GS-600 钻孔工艺流程 24” 18” CO2 UV 50mm 50mm 100mm 50mm PCB 模板 18” 24” Fine fiducial Coarse fiducial 颜牧纂扫润潍郴窃柄弯枉孽役巨硫蔗晾蘸贷呀铁漆曰勾忻情摄摈壁妹曼社PCB流程-Laser Drill课件PCB流程-Laser Drill课件 盲微孔的典型尺寸 手提电话和 0.003” to 0.006” 便携式电子产品 75 ?m to 150 ?m 汽車, 航空航天电子设备, 0.006” to 0.008” 电信程控交换器 150 ?m to 200 ?m 封装贴片基板 0.002” to 0.004” 50 ?m to 100 ?m 60 微米 100 微米 250 微米 12 微米 典型的手提电話的盲孔 诈髓究璃慈半绢自堪穴话插饥瓜猛焰柬皖窍椅匝蚀朔频弱准翟玛柄吕躇擒PCB流程-Laser Drill课件PCB流程-Laser Drill课件 Item Hole Size 孔径范围 Max Aspect Ratio（Dielectric thickness/Hole Diameter) 最大纵横比（介电层厚度/孔径） Max Board Thickness 最大板厚 Copper foil Thickness 铜厚范围 Max Hole Density(Per 0.1″× 0.1 ″) 最大孔密度（在 0.1″× 0.1 ″面积内）） Max Panel Size 最大板尺寸 Data 1mil