3.7GHz新低杂波传输线系统陶瓷窗设计刘亮,单家芳,刘甫坤,匡光力.docVIP

3.7GHz新低杂波传输线系统陶瓷窗设计 刘亮,单家芳,刘甫坤,匡光力 (中国科学院等离子体物理研究所,合肥 230031) 摘要：结合陶瓷窗设计相关理论,采用电磁场仿真软件(CST)和有限元分析软件(Ansys),计算并仿真低杂波新传输线系统陶瓷窗的电磁和热力学性能。所设计的陶瓷窗采用BeO陶瓷作为介质窗体，在中心频率点附近300MHz以上的带宽内，其驻波比小于1.1，窗片中心的最大温升为。 关键词：低杂波;陶瓷窗;热应力 1 引言 陶瓷窗是低杂波传输线系统上非常关键的微波器件,它的作用是让微波能量无反射的通过,并把超高真空的托卡马克装置与充气状态(或大气)的传输线隔开,即完成传输线两端的能量传输和气体密封。对陶瓷窗的要求是在一定的工作频带内匹配,具有最小的反射和插入损耗,且具备一定的功率容量以满足高功率微波传输的要求。 同时陶瓷窗也是低杂波传输线系统上非常脆弱的微波器件,在以往的HT-7实验过程中曾发生由于陶瓷窗破损而造成整个实验中断的事故。而造成介质窗体的损坏有以下两个原：一是介质窗片受到高能电子或离子的轰击引起二次电子倍增效应,结果是在介质窗片表面出现强烈的辉光放电造成窗片的破损。二是由于介质窗片吸收的微波能量过多,导致其自身温升过高,由热应力而导致窗体损坏。对于将要投入使用的3.7GHz低杂波传输系统来,其传输的峰值功率不是很高而平均功率有375kW,防止热应力对窗体的破坏作用是最关键的问题。 2 理论分析 传输线上陶瓷窗的形式是多种多样的,目前比较普遍的是盒形窗、陶瓷阶梯窗、同轴窗和矩形窗。盒形窗功率容量大,频带宽,结构简单,在工艺上也比较成熟。陶瓷阶梯窗适用于工作波长短的传输系统。同轴窗适用于工作波长长的传输系统,其频带宽,工艺简单,但承受的功率容量不如盒形窗大。矩形窗由于其结构不对称,容易导致其封接应力不均匀而损坏。综合以上分析,最终选择盒形窗作为新传输系统的陶瓷窗。其结构是将一个圆盘形介质片密封在截面相同的圆波导中,两端通过转换和矩形波导相连。这种窗承受的功率容量大,频带相对较宽,结构简单,工艺比较成熟，且由于陶瓷片是密封在圆波导中的,因此封接时应力较均匀，窗片所承受的最大电场强度也减小了。 陶瓷窗介质材料对陶瓷窗性能和可靠性影响较大,对微波功率的有效传输具有重要意义。陶瓷窗介质材料的选择通常考虑以下方面：低的损耗角正切值,低的二次电子发射系数,低的介电常数,高的介电强度,高的热传导系数,高的机械强度,与封接材料相近的热膨胀系数,真空出气率低和易于金属化等特性。 采用BeO陶瓷作为介质片,相对于常用的Al2O3陶瓷,最突出的优点是有很高的热传导率,这一点在传输高平均功率微波能量时显得尤为重要。由于有很高的热导率,可以很快的将沉积在陶瓷片上的热量传导到介质片的边沿上,继而再由环绕在其周围的冷却水将热量带走,从而避免陶瓷片上的温升过高,保证由此产生的热应力处在陶瓷片的承受范围以内,因而能够显著提高通波能力。 如图1所示。圆柱盒的直径d为80mm,长度=32.78mm,中间介质片厚度为3.82mm,介质材料是BeO陶瓷,相对介电常数为6.8,损耗角正切为0.0002,热传导率为270， 对于传输圆波导模的陶瓷窗,最大的电场强度在圆盘表面的中心,该点的高频场强为 式中为圆波导直径, 为通过窗表面的总功率流, 为圆波导波长, 为自由空间波长,对所设计的陶瓷窗计算,其中心处最大电场强度为千伏/厘米,在理想的条件下,击穿强度大约是25千伏/厘米,虽然介质片表面状况不是理想的,但是其最大电场强度还是远小于击穿强度,因此不会有击穿的危险。 图1 盒形窗示意图 设计时充分考虑到窗片的尺寸对传输的影响,窗片的尺寸包括窗的直径和厚度。如果直径过大,则圆波导的直径也相应变大,高次模不容易截止；窗的直径过小,对传输高功率不利,同时矩形波导与圆波导的连接也不易做到宽带匹配,一般取圆波导的直径等于矩形波导横截面的对角线。 式中D为圆波导直径；a、b分别为矩形波导宽边和窄边的尺寸。 窗片的尺寸选得是否合适,可以从窗所能承受的功率容量和当窗片中心处于最大电场强度时有无击穿危险这两方面来考虑。 图1是典型的盒形窗示意图,其等效电路如图2所示。 图2 盒形窗等效电路示意图 整个陶瓷窗及波导转换可分为几个部分： 矩形波导与圆波导的转换部分I、V； 圆波导传输线II、IV； 介质窗片III； 把整个盒形窗看成一个无耗二端网络，用输出口的电压和电流的负值表示出输入口的电压和电流，其输入和输出的关系可表示： 其中 在上式中：A、D为无量纲量，B有阻抗量纲，C有导纳量纲。 对于采用的两边对称型盒形窗 设窗的入射功率与通过功率分别为和,则二者之比为： 要求通过窗的功率尽量大，即等于,因为窗的等效二端网络是对称的,所以, .要使等于,必须,得： 式中 要