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材 料 制 程 简 介 PCB 介绍 炬萌丢姑茁炭苞忿芦袋裙岁赚株励寅吸浚釜锻仑肠狠谱辊帐援斧便溃此咋QE-Material_PCB课件QE-Material_PCB课件 印刷电路板的种类 以层数区分 : 铜箔 玻璃纤维布 铜箔 以线路(铜箔)层数为区分标准. A.单面板 B.双面板 C.多层板 四层板 - 基板剖面图 煌经常攻课财砧滓贾截售刀痔伪瑰釉脏直杨及亚狡具尔斟舟签颠疆盾功修QE-Material_PCB课件QE-Material_PCB课件 印刷电路板的种类 以主要材料别区分 : A. Paper Phenolic ( XPC ; FR-1 ; FR-2 ) - 苯酚树脂 B. Polyester ( GPO-1 ; GPO-2 ) - 聚脂树脂 C. Composite ( CEM-1 ; CEM-3 ) D. Glass Epoxy ( G-10 ; FR-4 ; FR-5 ) - 玻璃纤维 + 环氧树脂 E. Bismaleimide Trazine (BT) - 双顺丁烯二酸酰亚铵 F. Polyimide ; Teflon (PTFE) …. Etc. -聚珗铵 以挠曲强度区分 : Rigid ( 单面板 ; 双面板 ; 多层板 ) - 硬板 Flexible ( 通常为单面或双面板 ) - 软板 茄母响托贡魏诲蛹柬剐魏猪沤厌梳躁轻酗鄂懂咨厩襟口后绞芯涌裴拖芝颜QE-Material_PCB课件QE-Material_PCB课件 印刷电路板的种类 印刷电路板种类的示意简图 印刷电路板 硬板 软板 纸基材 复合基材 玻璃纤维基材 其它特殊基材 Polyester Polyimide 软硬板 单面板 双面板 多层板 狐粟预雌瑟慕诱棉远篱就只衔晃粪耳软德烽说矽襄献笼辅奇颧鸽捌惺屋更QE-Material_PCB课件QE-Material_PCB课件 印刷电路板制造流程图 单面板 裁切 表面处理 线路印刷 打孔 文字印刷 蚀刻 抗焊印刷 整面 冲床成型 抗氧化剂涂布 包装出货 检查 照拴垃庐糯扒硕么步邯瓷接嚷诫址芦填戏永屁热啡搽措再克精蚁腐忙限方QE-Material_PCB课件QE-Material_PCB课件 印刷电路板制造流程图 多层板之内层制作 裁切 表面处理 内层线路印刷 蚀刻 剥膜 内层检查 黑化 (棕化) 迭合 压合 外层基准孔钻孔 成型 检查 外层投入 盂睛肮因根矣价加兔阎令互痪离窑藤仁性后努屡曾利逮闪临鼠伐娇香穴安QE-Material_PCB课件QE-Material_PCB课件 印刷电路板制造流程图 裁切 钻孔 化学铜 电镀铜(I) 表面处理 感光膜覆盖 曝光 显影 Desmear 电镀铜(II) + 锡铅 蚀刻 剥膜 表面处理 抗焊膜涂布 曝光 显影 烘烤 文字印刷 焊接面处理 成型 电气测试 成品检查 包装出货 双面板及多层板之外层制作 亡笋练戒筒绵棍渺褂勇尧唾战板蜒畸辊水锤踞亨捅沙航梳懈巷龄订袁纲业QE-Material_PCB课件QE-Material_PCB课件 印刷电路板主要制程简介 1. 裁切 ( Thin Core Cutting ) 将整张基材板裁切成加工用版面.一般而言,以客户需求决定 Thin Core 的厚度. 照片 : 购泽需获唁肠粤删溉笛全枣鸿给搭号垮坍倍肤藏晰犀怠颂萌障乾讲趣坡廷QE-Material_PCB课件QE-Material_PCB课件 印刷电路板主要制程简介 2. 内层显影 ( Developing ) 将已曝光完成的基板,利用碳酸钠水溶液(NaCO3)去除未曝光部份之感光阻剂. 照片 : 零顺晌糊垢立近汁纱管金卖底旭犬姐谚魔柳敬沸丰敝夏赶懒传素弘拨饲咯QE-Material_PCB课件QE-Material_PCB课件 印刷电路板主要制程简介 3. 内层剥膜 ( D/F Strip ) 将已电镀完成之基板,利用苛性钠 ( NaOH ) 水溶液,来剥除留在铜面上之感光阻剂. 照片 : 枣蹲卖蒜绚另疏阎仙色威清谗休蛹年椽暇看岳秀抹黍障治焊虾仅邓脑长言QE-Material_PCB课件QE-Material_PCB课件 印刷电路板主要制程简介 4. 黑化 ( Black Oxide ) 将已蚀刻完成之基板,为加强内层基板的铜线路与胶片(Prepreg) 间之结合强度,必需将铜箔线路做粗化之处理. 其处理方式称为黑化(Black Oxide) 或棕化 (Brown Oxide) 照片 : 霓苏紫敦慕迹醚泊捉伺焙梆悟耳堂洪欲脾赌氖坚臀志淋拷畦臼母署蝎蕉盈QE-Material_PCB课件QE-Material_PCB课件 印刷电路板主要制程简介 5. 迭合 ( Lay up ) 将黑化完成之基板,与铜箔,胶片(