数字电子技术试题三.docVIP

《高分子物理》试题A答案 开课学院：材料学院 类 别： 共（ 3 ）页 课 程 号：131101406 考试性质：考试 适用学期： 适用班级：高材、材化、材物专业 总分 一 二 三 四 五 六 七 八 九 十 100 15 20 15 30 20 一、解释概念（15分，每题分） 2、球晶：是聚合结晶的一种常见的特征形式；形成条件：从浓溶液析出，或从熔体冷结晶时，在不存在应力或流动的情况下形成。特征：外形呈圆球形，直径0.5～100微米数量级；在正交偏光显微镜下可呈现特有的黑十字消光图像和消光同心环现象。 3、高分子合金：又称多组分聚合物，该体系是二种或多种聚合物组分形成的混合物。 4、熵弹性： 说明交联橡胶拉伸时，内能几乎不变，而主要引起熵的变化。在外力的作用下，橡皮分子链由原来的蜷曲状态变为伸展状态，熵值由大变小，终态是一种不稳定的体系，当外力除去后，就会自发的回复到初态。这就说明了高弹性主要是由橡皮内部熵的贡献。橡胶的这种高弹性也称作熵弹性。 5、应力松弛：在一定温度、恒定应变的条件下，试样内的应力随时间的延长而逐渐减小的现象称为应力松弛。 二、选择答案 （分，每题分）（15分，每分）四、回答下列问题（30分，每题6分） Eη大，温敏性，粘度对温度敏感，如温度升高50℃，η下降一个数量级。故加工过程采用提高温度的方法来调节流动性。而柔性分子，如聚乙烯，△Eη小，η对T不敏感。加工过程，不能单靠提高温度而要改变切变速率，切变速率升高柔性分子容易改变构象，破坏缠片来改善流动性。 5、示意画出聚合物动态粘弹性的温度谱，说明温度对聚合物内耗大小的影响。 回答：①Tg以下，聚合物应变仅为键长的改变，应变量很小，几乎同应力变化同步进行，tgδ很小。②温度升高，玻璃态自橡胶态转变，链段开始运动，体系粘度大，运动摩擦阻力大，tgδ较大，（玻璃化转变区，出现内耗峰）。③温度进一步升高，虽应变值较大，但链段运动阻力减小，tgδ减小。④在末端流动区，分子间质的位移运动，内摩擦阻力再次升高，内耗急剧增加。 五、计算题（20分，每题10分） 因溶剂， 所以 2、 1 材料III 材料II 材料I 应力σ 应变ε 0 T tan ( Tf Tg