浅析质量点滴(一).doc

焊接、器件安装作业指导书 为全面提高产品质量，使员工基本掌握电子产品制作中的一些基本知识，技术部对焊接工艺、元器件安装工艺做了比较完整的归纳总结，望员工们务必认真学习，提高自身的操作技能。 焊接工艺 这一篇中，我们将比较系统、全面地讲述这方面的知识，并提出检查焊点质量的六条标准。 焊接，是连接电子元器件的主要方法，焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类。而电子制作装配中主要采用的是钎焊，就是通过加热使金属熔化成液态，两种固体金属便能连接在一起。钎焊起连接作用的金属材料称为钎料，俗称“焊料”。 除了含有较多成份的铬、铝等合金的金属材料不易采用锡焊连接外，其他金属材料大多可以采用铅锡焊接。铅锡焊方法简便，易于拆换，且所用工具多为烙铁。 焊接的基础知识 形成焊点的条件 被焊接的金属应具有良好的可焊性。（可焊性是指焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂的作用下，形成良好的结合性能。例如：铜、金、银——）如遇到较难焊接的金属，可在其表面镀上可焊性较好的金属。如：铅锡合金、镍、银、金、铜等。或在焊接时采用较强的有机酸助焊剂，但焊接后必须清洗。 被焊接的金属表面应洁净。为使焊接良好，被焊接的金属材料和焊锡应保持清洁接触。金属与空气相接触会产生氧化膜。轻度氧化膜可通过焊剂来消除，氧化程度严重时，必须采用化学（和酸洗）或机械的方法消除。 助焊剂的使用要适当 焊料的成份与性质要适应焊接要求。（如68-2，58-2等以后将详细述及） 焊接的温度要适当。 焊接时间长短要适中（如印板的元器件的焊接时间以2~3秒为宜）。 焊接点必须具备的性能（可做为检验标准）。 良好的电气性能 一个良好的焊接点应是焊料与金属被焊物面相扩散形成的金属化合物，而不是简单地将焊料依附在被焊金属物面上。焊点导电性好，被焊材料才能有良好的导电性能。 一定的强度（主要针对仪器生产） 铅锡焊料的主要成份是锡和铅，这两种金属强度较弱。为了增加强度，在焊接时通常根据需要增大焊接面积，或将被焊接的元器件引线、导线先行网绕、绞合、钩接在接点上再进行焊接。所以采用锡焊的焊接点，一般都是一个被铅锡料包围的接点。 网绕示意图 钩接示意图 焊接点上的焊料要适当。 焊接点上的焊料过少，机械强度低，表面氧化层逐渐加深，容易导致焊点失效。焊点焊料太多，又会浪费焊料，容易造成焊点相硷和掩盖焊接缺陷。故焊料应用得适当。 焊料不足 焊料适量 焊料过多 焊点表面应有良好的光泽 良好的焊点具有特殊的光泽和颜色，不应有凹凸不平现象，也不应光泽不均匀，这主要与焊接温度及焊剂的使用有关。（如果使用了消光剂，则不作要求。） 焊接点不应有毛刺、空隙。 这对高频、高压电子设备极为重要。在高频电子装置中，如果高压电路的焊接点有毛刺，则极易造成尖端放电。 焊点表面必须清洁 焊接点表面的污垢，尤其是焊剂有害残留物质，如不及时清除掉，会给焊接点带来隐患。 以上是针对焊接点的基本要求，可以用这6点作为检验焊点的标准。 焊料的选择 要使焊点质量好，就必须选用适合焊接要求的铅锡焊料。根据铅锡的比例及其他金属成分的含量不同，铅锡焊料常为多种牌号，每种牌号各有不同焊接特性。可根据焊接点的不同进行选择。 一般情况下： 焊接电缆护套铅管，宜选用68-2铅锡焊料（HISnPb 68-2）。 焊接电子元器件、安装导线，镀锌钢皮等，可选用58-2。 手工焊接一般焊接点、印刷线路板上的焊盘及耐热性能差的元器件和易熔金属制品，应选用39铅锡焊料（HISnPb 39）。 浸焊与波峰焊接印刷线路板，一般选用铅锡比例为39/61的共晶焊锡，焊接时，随着焊接数量的增多，焊料槽中锡含量逐渐减少，使焊料熔点增高。此时，可加入含锡量较大的焊料来调整，使铅锡含量比例恢复正常，以保证焊接质量的一致性。（一般情况下锡的含量在58%~62%之间为宜） 4、 焊剂的选择 正确地选择焊剂，直接决定着焊接质量的高低，应根据不同的金属的焊接性能选用不同的焊剂。 铂、金、银、铜、锡等金属焊接性能较强，为减少焊剂对这些金属材料的腐蚀，在焊接这几种金属时，多用松香做助焊剂。 带有锡层（镀锡、热浸锡、热浸铅锡焊料）的金属材料也同样适合选用松香焊剂。 铅、黄铜、青铜带有镍层的金属，焊接性能较差，如仍使用松香焊剂，则焊接较困难。应选用有机助焊剂，如常用的中性焊剂或活性焊锡丝。注意焊接后要清洗。 焊接半密封期间，必须选用焊后残留物无腐蚀性的焊剂以防渗入被焊件内部的焊剂残留物对器件产生不良影响。 元器件在印制线路板上的安装 元器件焊接前的成形 小型元器件可用引线折弯成形的方法增强防震动、易散热的能力。大致形状如下： 安装方式 对一般的元器件，如质量较轻，仅靠引线就可以支撑其自