用于倒装芯片的金球凸点制作技术 fabrication of gold stud bumps for flip chip.pdfVIP

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2017-08-17 发布于上海
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用于倒装芯片的金球凸点制作技术 fabrication of gold stud bumps for flip chip.pdf

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用于倒装芯片的金球凸点制作技术 fabrication of gold stud bumps for flip chip

咿蕊骗瑟用于倒装芯片的金球凸点制作技术吴燕红，杨恒，唐世弋 (中国科学院上海微系统与信息技术研究所，上海200233) 摘要：倒装芯片中凸点用于实现芯片币口基板的电路互连，芯片凸点的制作是倒装芯片技术的关键技术之一。对金球凸点制作进行了介绍。金球凸点直接粘附于芯片上，同时又可具有电路互连的作用，可以完成倒装芯片与基板的电气连接。垒球凸点的优势是简单、灵活、便捷、低成本，最大特点是无需凸点下金属层(uBM)，可对任意太小的单个芯片进行凸点制作，平整度可达到±4蛙m。关键词：倒装芯片；全球凸点；引线键合中图分类号：州405．97文献标识码：A FabricationofGoldstud for Bumpsnip Chip WU YaJ卜hong，YANGHeng，TANCShi—yi (s胁咖￡抽妇船o，胁删”细ld以删b删西nA曲蝴，醌fH删^棚幽wo，＆础 s^∞一：d200233，o妇) are for Abs帅ct：stud used interco衄ec石onktweeIIand鲫bst珀把iIl chipB nip bumpB chips．1he of 0f 岫d叫ion i8 of st【ld w聃 chipbumps nip technology．111890ld a畸proceB8chip Pmces8 b“mps immduced．Thestud bondedonthe witll connectedt}le 90ld bumpswe陀direedy chips electronically nipchips 诵ththesub8trale．The0f stud andlow 90ld cost．The advant89es buI“ps8弛si“lple，nexible，eonvenient isthat 3tud m砒nfeatLl工e c越be址dc且ted帆di雌rentBizeB witIlouc 90ld bu‘np8 chip UBM(underbLImp metalli翻tion)．Thenatnesscanbecontronedin±4um． shld Keyw盯ds：niPchiP；90ldb“mP；试rebondiIlg 镀、蒸发和印刷焊膏等等。这些方法都必须经过共 1 引言同的工艺步骤——凸点下金属层(uBM)的制作。倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份 uBM非