用于倒装芯片的晶片凸点制作工艺研究 research on fabrication technology of bumps for flip chip.pdfVIP

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2017-08-17 发布于上海
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用于倒装芯片的晶片凸点制作工艺研究 research on fabrication technology of bumps for flip chip.pdf

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用于倒装芯片的晶片凸点制作工艺研究 research on fabrication technology of bumps for flip chip

第9卷t腈10期电子与封装总第78期 0月 V01．9．No．10 2009年1 ELECTRONICSPACKAGING 傲奄＼予。翻造与．-1靠牲用于倒装芯片的晶片凸点制作工艺研究舒平生，王玉鹏 (南京信息职业技术学院，南京210046) 摘要：倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额，是一种必然的发展趋势，所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要。倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键。现有的凸，占、制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、微球装配方法、焊料转送、在没有UBM的铅焊盘上做金球凸点、使用金做晶片上的凸点、使用镍一金做晶片的凸点等。每种方法都各有其优缺点，适用于不同的工艺要求。介绍了芯片倒装焊基本的焊球类型、制作方法及各自的特点，总结了凸点制作应注意的问题。关键词：倒装焊；凸焊点；UBM 中图分类号：TN305．94 文献标识码：A on of for ResearchFabrication TechnologyBumpsFfipChip SHU Yu—peng Ping-sbeng，WANG 210046，China) (NanjingCollegeoflnformationTechnology，Nanjing isan is moreandmore inevitabletrend important,it ofdevelopment．So Abstract：Flip—chipbecoming flip—chip formationisa are to studiesbecome manyways technology veryimportant．Flip—chipbump keyprocess，there nlake isanoverviewofthe fabrication technolo— Flip—chipbump．This existingbump technology．Manybumping havebeen as methods，such ball， gies developed．Themajorbumping that hasitsmeritsaswellasdemerits．Theincreased ere，areallintroduced．WeCallsee method