再流焊焊点可靠性自动管理系统 automatic management system of solder joint reliability in reflow soldering.pdfVIP

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2017-08-17 发布于上海
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再流焊焊点可靠性自动管理系统 automatic management system of solder joint reliability in reflow soldering

电子工艺技术第28 卷第2 期 78 EIectronics Process TechnoIogy 2007 年3 月再流焊焊点可靠性自动管理系统史建卫，梁永君，区大公，柴勇（日东电子科技（深圳）有限公司，广东深圳 518103 ）摘要：加热因子! 是描述SMT 再流焊过程的一个量化参数，决定了再流焊工艺以及焊点的可靠性，其大小直接反映了焊点的吸热量以及焊接界面形成的金属间化合物的形态。通过自动再流焊管理系统（ARM ）对温度曲线进行监控和优化，调整加热因子，实现可靠的产品焊接。关键词：加热因子；焊点可靠性；温度曲线；金属间化合物；自动再流焊管理系统中图分类号： !606 文献标识码：# 文章编号：100 1 - 3474 （2007 ）02 - 0078 - 06 Automatic Management System of Solder Joint Reliability in Reflow Soldering SHI Jian - wei ，LIANG Yong - jun ，OU Da - gong ，CHAI Yong （Sun East Electronic Technology （Shen Zhen ）Company Lt. d ，Shenzhen 518103 ，China ） Abstract ：Heating gene ! is a guantitative parameter. It describers a process of refIow soIdering and dominates technoIogy of refIow soIdering and reIiabiIity of soIder joints ，denots guantity of absorbed heat- ing for soIder joint and modaIity of interfaciaI IMC between soIder and pad. ControIIing and optimizing thermaI profiIe to adjust heating gene by automatic refIowing management system for getting compIete soId- er resuIt. key words ：Heating gene ；ReIiabiIity of soIder Joint ；ThermaI profiIe ；IntermetaIIic compound （IMC ）；Automatic refIowing management （ARM ）system Document Code ：# Article ID ：100 1 - 3474 （2007 ）02 - 0078 - 06 焊点的可靠性与金属间化合物层的厚度和形态表面处原子之间形成新键。第二阶段是界面处被溶有关，而金属间化合物又受焊接过程中输入热量的解的焊盘金属原子透过相界面进入熔融钎料远处的影响，这样就可通过对再流焊温度曲线的调整来获过程，即被溶解的焊盘金属原子依靠扩散或对流从得理想的金属间化合物层，以实现产品的高可靠性。边界扩散层向液态钎料中迁移，这种迁移将导致与 1 金属间化合物的生长规律焊盘接触的熔融钎料内化学成分发生变化。根据热 1. 1 金属间化合物的生长机理