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　　关于757向量计算机系统的硬件工程的研究 --关于757向量计算机系统的硬件工程的研究 摘要:本文主要介绍757机硬件工程的特点、实现过程、论文代写及实际运行情苑。该机首次采用国产ECL中规模集成电路、多层大型印制底板及双插头的印制括件板、低欧姆的双扭线及用三个电阻进行长线的匹配，这样该系统就以90一100欧姆的全系统胆杭匹配，把振铃与串扰限制在最小水平。通过小部件的考验及整机三年多的运行证明该套计算机硬件工程系统可靠，国家考试结果表明CPU360小时无故障。 一、引言 757机是流水线向量计算机，其运算速度为每秒1000万次。用户对该机的性能提出了全面的指标，为了满足这些要求，该机在总体设计、工程设计及软件设计上都作了周密的考虑。下面就硬件工程的设计做一介绍。总体设计对757硬件工程提出的要求是线路的级延迟为4ns，逻辑链17，6级，走线最长ZM，主频10MC。为了适应这些要求，必须尽可能地缩短引线，提高集成度，加强可靠性。 为此研制了三个近于中规模的电路，即双D型触发器、四位半加器及八位移位寄存器。为了缩短引线及系统匹配采用了多层印制底板及大型擂件板，低阻抗的双扭线，单列直插式电阻网络及高频独石电容。全机有338种、1092块插件，所用的组件为57178块(包括备份件)。到目前为止组件的可靠性为10“左右。为了保证机器性能可靠，在整个系统中采用90一100欧姆的全系统阻抗匹配，把振铃和串扰限制在最小水平。为了把问题暴露在整机全面生产之前，我们做了一台16位字长的模型部件，用了10个品种共879块双列直插式组件。这些组件相当于9369个门电路，装在两块八层的印制底板及17块8层大印制插件板中，一个控制面板，两对转擂。模型考验了半年没发现什么大的问题，于是整机投人生产。 从做板、擂件生产、底板接线，到擂件自动测试完，整整花了近二年时间。由于生产中严格把关，使主机的正确性调试时间大大缩短，特别是从印制板中元器件的测试到整个组装好的插件测试过程全部采用自动编码测试，所以每个控(指控、运控、存控及运算器)都是在不到半年的时间内完成了正确性的调试。 由于软件调试，所以机器客观上进人到考验时间为二年多，二年多损坏的组件如图1所示。图中所示的两组曲线只是说明了在某段时间坏多少个组件。这些组件损坏都是属于早期失效。解剖结果说明多数是输出跟随器及输人端坏，其中还有判错，按组件品种来说是移位器与四门坏的较多。其原因主要是表面镜检不够严格。但移位器在运控中用的较集中，局部没有加散热措施，往往由于过热也使得损坏率稍高。当然其中有20%包括机械损坏及其事故在内。 二、线路品种及特点电路分10个品种，它们分别是单门、双门、电位脉冲门、四门、功率门、接受门、双D型触发器、四位半加器、八位移位寄存器、参考源。 其中两种线路(双门和移位寄存器)分别在后面画出。双门示于图2，移位器在图3表示。线路的特点如下:①射极输出与射极电阻断开，这样可提供输出的“线或”，即扩大了组件的逻辑功能，又节省功耗，还可以与系统进行阻抗匹配。②每个基极输人端有一个基极下拉电阻，它避免了输人端悬空所造成的低频效应。同时也减少了输入电容，使输出边沿随负载的变化小。③外接参考源。在国内目前生产条件下既有利于提高组件的成品率，也给高低电平的抗干扰能力提供灵活调整的余地。还为检测抗干扰能力提供方便。尤其是对双向输人的更是大为方便。④三个中规模集成电路使757工程中线路的门针比得到大幅度的提高。它们是757机中关键性的器件。⑤减少了功耗。增加了镜检次数。加了氮化硅保护层。 严格筛选与测试。三、技术指标①门电路及下列三个品种的电路的电源电压均为一5伏。每个门的功耗为25毫瓦。电平在一870毫伏到一1750毫伏。②一双D型触发器是采用双层电流开关。共有62支晶体管及32支电阻。按功能可折合为12个门电路。最高工作频率为200Mc。平均延迟时间小于8’毫微秒。功耗100mc，折合为96个门电路的功能，功耗为小于200mm“。一块插件板有两个72线印制插头，共144线，其中有36根线为接地，108根线做为信号的输人输出 --。左上角有50个观测孔，板内共装18线双列直插式组件五排，每排分加块及16块两种板面，其中包括两块参考源组件。每一个组件下面放0.01#f的高频滤波电容，对参考源电压滤波，在两列组件之间及最左与最右两端组件的外侧装匹配电阻网络，电阻网络为石线单列直插式。在电阻网络的下面装有一个0.01召f高频滤波电容。一sv和一Zv电源各有即个和65个高频滤波电容，并在一SV和一ZV的人口处放一个低频大容量的30#f的钮电容，敬每个板内最多可装18线双列直插式组件80块，6线单列直插式电阻网络85块，0.01拼f高频滤波电容165个，低频电容2个。板面图如图7所示。 (2)叠层结构:若使印制线