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2017-08-17 发布于上海
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真空共晶技术的研究应用 research and application of vacuum eutectic technology.pdf

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真空共晶技术的研究应用 research and application of vacuum eutectic technology

电子工艺技术第27卷第6期 E】ectronicsProcess 2006年11月 Technolog)，真空共晶技术的研究应用谢飞，刘美钥 (成都西科微波通讯有限公司，四川成都610091) 摘要：共晶焊是微电子组装中的一种重要的焊接工艺，在混合集成工艺技术中有着重要的地位。对共晶的概念以及原理进行了介绍，通过比较传统的镊子共晶与真空共晶，对真空共晶工艺的优越性进行了介绍，并分析了真空共晶焊接的工艺原理和工艺过程，对真空共晶的质量影响因素进行了讨论，提出并且论证了提高共晶质量的措施。还针对共晶过程中缺陷的出现原因进行了讨论。通过实验证明了真空共晶的可行性，并且得到了良好的共晶效果。关键词：真空；共晶；氧化；缺陷中图分类号：TN6 文献标识码：A Researchand ofVac唧Eutectic Application Technology X皿Fei，LIUMei—y耻 SeekonM扎rowave (Chengdu Co咖ulli傀tio璐Co，LTD，Cheng“610091，Cllina) Vital in isan ofmicr0一electmnieshasa e￡I．ect Abstract：Eutecticimportant techllology assembly．It field．Introducethedefinitionand of thetweezeseutec- hybridinte铲ated principleeutectic．Bycomp耐ng ticandvacuum the ofvacuumeutectic thetechnical eutectic，desc订be advalltages techn0109)，．Analyze and ofVacuum innuentialf她torsaIldmet}lodsof pmcessprinciple eutectie，discuss improVingbonding meansofour the ofvacuumeutectic anddiscussthe quality．By experiments，pmvefeasibility technology causesofdefbcts the duringbondiI吗pIDcess． 1【eywords：Vacuum；Eutectic；Oxidation；Defect Document Code：A ArticleⅢ：1001—3474(2006)06—0344—04 在混合集成技术中，将半导体芯片、厚薄膜电路件与母板之间产生摩擦，以此消除氧化物，排除空气安装到金属载板、腔体、混合电路基板，管座、组合件泡，提高共晶质量。等器件上去，