真空可控气氛共晶炉控制系统的优化设计 toptimizationcontrol system of vacuum controlled atmosphere eutectic furnace.pdfVIP

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2017-08-17 发布于上海
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真空可控气氛共晶炉控制系统的优化设计 toptimizationcontrol system of vacuum controlled atmosphere eutectic furnace.pdf

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真空可控气氛共晶炉控制系统的优化设计toptimizationcontrolsystemofvacuum

材料制备工艺真空，可控气氛共晶炉控制系统的优化设计井i青．焦5建．刮虎中国电子科技集圈公目第=研究所，m西太原030024 摘要：利用共晶台金特性采实现完成芯H与基板、基板与管壳、盖扳与壳体焊接I艺．使焊捶器件具有排早半高、电阻*、传热快、可靠性强、粘接后剪切力走的优董，论述T畦设备控制系统的硬件配置、软件优化设计保证T控制系统稳定．软件操作方便运行稳定可靠。关键词：真空／可控气鬣共晶炉：控制系统：优化设计中图分类号：TG457 文献标识码：B 1)04—0034-03 文章编号201 of TOptimizationControlSystem EutecticFurnace Atmosphere JINGWenli．JIAOZijian，LIUHu (ThcSKondR㈣hInstitute 030024．China ofCETC．Taiyuan Ab咖ct：The usedtoachievetheeutectic the andsubslrate—thesub equipment alloycompletechip hasa $tfateandtheshell—coverand devicehighthemla] shellweldingprocess·sothatthewelding resistance，heatandfast-reliable-aRerthe ofa shear conductivity·low advantageslarge bonding forceThis discusseshardware control ofthis andsoftware paper configurationsystem equipment ensuMthatthecontrolschemeis to software- design，【o optimized simplehardware，easyoperate slableandreliable eutecticfurnace：Control Keywords：Vacuum＆con”oIled system；Optimization atmosphere 微也r封装包括多个工艺步骤，其中菇品工能可带性的提高，M外鼬着多芯片组什fMCM)拄艺技术诅：微电于封装巾涉及面最J_，主要用于芯术的进一步应用．其组装形式正向多芯片于系统片粘接、基板与密圭寸壳体的粘接、气密性封帽等芙组装和兰维立体组装技术发展，对多芯片次共键上艺步骤。随着苹用电子器件、组件进一步向多品技术电提出了新的要求。功能集艘厦微型化打向发展，共晶过程所使用的