正交设计法在bh - gk玻璃可伐封接工艺优化中的应用.pdfVIP

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2017-08-17 发布于上海
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正交设计法在bh - gk玻璃可伐封接工艺优化中的应用.pdf

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正交设计法在bh - gk玻璃可伐封接工艺优化中的应用

正交设计法在BH-G/K玻璃/可伐封接工艺优化中的应用张彤1 谢文静2 1.海军驻洛阳407厂军事代表室，河南洛阳 471039； 2.中航光电科技股份有限公司，河南洛阳 471003 摘要：BH-G/K玻璃/可伐封接是常用的玻璃/金属封接形式。本文采用正交设计法设计不同工艺条件(包括熔封温度、时间和气氛）下BH-G/K玻璃与可伐合金的封接实验，并检测实验样品的封接性能，包括气密性、绝缘电阻，结合玻璃内气泡的微观观察以及玻璃的飞溅情况，分析得到最佳封接工艺条件为940℃、25分钟、N2+2％H2+2％H2O三元混合气氛。正交设计;可伐合金；BH-G/K玻璃；封接工艺 10.3969/j. issn. 1000-6133.2011.05.003 TN784 A 1000-6133(2011)05-0011-06 2011-06-08 12 13 14 15 16 @@[1] 李玉山、李丽平等译，EricBogatin著，信号完整性分析. @@[2] HowardJohnson、MartinGraham.高速数字设计. @@[3] 张绍军、黄振.高速数字系统中的信号完整性及实施方案. @@[4]丁高、李秀峰.高速电路中信号完整性的分析和设计. @@[1] 马英仁.对玻璃的要求及适于封接的金属.玻璃与搪瓷，1992，20(4):58-65. @@[2]《膨胀合金手册》编写组膨胀合金手册.北京：冶金工业出版社，1979. @@[3] Abendroth.R.P.OxideFormationandAdherenceonan Iron-Cobalt-NickleGlassSealingAlloy.MaterialRe searchStandards,1965,5(9):459～ 466. @@[4] 电子封装技术丛书编委会.集成电路封装试验手册北京：电子工业出版社，1998.