MEMS知识概况总结程序.pptx

中国一流精细化工新材料提供商 2016-03-03 1.1 腐蚀性实验 MEMS 技术现状与发展前景 谷雨 微机电系统是精细加工的一种，它是建立在微米 / 纳米技术（ micro/nanotechnology）基础上的21 世纪前沿技术， MEMS 本质上是一种把微型机械元件（如传感器、 制动器等）与电子电路集成在同一颗芯片上的半导体技术。 MEMS 与 IC 芯片整合、封装在一起是集成电路技术发展的新趋势，也是传统芯片厂商的新机遇。 三维微电子机械系统（ 3D-MEMS），是将硅加工成三维结构，由带有金属电容板的底座、 带有运动感应结构的中间层和顶盖 3 个不同的硅层用玻璃粘合在一起组成。 MEMS 表面微机械加工工艺，是采用低压化学气相沉积（ LPCVD）方法获得薄膜，通过若干沉积薄膜来制作结构，然后释放相应部件。 最常见的表面微机械结构材料是采用 LPCVD 法沉积的多晶硅，因为多晶硅性能稳定且具备各向同性。 1.2 腐蚀性实验 MEMS 材料有硅基、非硅、氧化矾和氧化铁等，材料不同，设计也不同，与传统的 IC 半导体芯片相比， MEMS器件需要用到复杂程度更高的材料与分层结构；（ 2）将构建 MEMS 结构所需的专门工艺集成到半导体工厂较为困难。 1.3 腐蚀性实验 因此， MEMS 的封装成本往往占到整个 MEMS 器件成本的 70%～80%，成为 MEMS 技术发展和产业化的关键步骤。目 前 ，MEMS 的 主 流 封 装 技 术 包 括 圆 片 级（ WLP）、 器件级和系统级（ SIP）封装技术等三个层次（如图 2 所示） 1.4 腐蚀性实验 硅MEMS器件加工技术及展望 徐永青,杨拥军 硅基MEMS加工技术主要包括体硅MEMS加工技术和表面MEMS加工技术。体硅MEMS加工技术的主要特点是对硅衬底材料的深刻蚀,可得到较大纵向尺寸可动微结构。 表面MEMS加工技术主要通过在硅片上生长氧化硅、氮化硅、多晶硅等 多层薄膜来完成MEMS器件的制作。利用表面工艺得到的可动微结构的纵向尺寸较小,但与IC工艺的兼容性更好,易与电路实现单片集成。 目前国内主要采用体硅MEMS加工技术, 湿法SOG、干法SOG、正面体硅与体硅SOI等几种体硅MEMS工艺具有各自的优缺点, 适合于多种MEMS芯片的加工,表面与体硅工艺结合、工艺标准化、圆片级封装、与IC单片集成、3D垂直堆叠封装、8英寸(200mm)生产线是MEMS加工技术的发展趋势。 MEMS 传感器现状及应用 王淑华 M EMS 传感器的门类品种繁多 , 分类方法也很多 。按其工作原理 , 可分为物理型 、 化学型和生物型三类[ 1] 。按照被测的量又可分为加速度 、 角速度 、 压力 、 位移 、 流量 、 电量 、 磁场 、 红外 、 温度 、 气体成分 、 湿度 、 pH 值 、 离子浓度 、 生物浓度及触觉等类型的传感器。 压力传感器是影响最为深远且应用最广泛的 M EM S 传感器 , 其性能由测量范围 、 测量精度 、 非线性和工作温度决定 。从信号检测方式划分 , M EMS 压力传感器可分为压阻式 、电容式和谐振式等 ;从敏感膜结构划分 , 可分为圆形 、 方形 、 矩形和 E 形等 。硅压力传感器主要是硅扩散型压阻式压力传感器 , 其工艺成熟 , 尺寸较小 , 且性能优异 , 性价比较高 。 MEM S 加速度计用于测量载体的加速度 , 并提供相关的速度和位移信息 。M EMS 加速度计的主要性能指标包括测量范围 、 分辨率 、 标度因数稳定性 、 标度因数非线性 、 噪声 、 零偏稳定性和带宽等。  MEM S 陀螺仪是一种振动式角速率传感器 ,其特点是几何结构复杂和精准度较高 。M EMS 陀螺仪的关键性能指标包括灵敏度 、 满量程输出 、 噪声 、 带宽 、 分辨率 、 随机漂移和动态范围等 。性能指标又可分为低精度 、 中精度和高精度 。 借助新型材料 , 如 SiC 、 蓝宝石 、 金刚石及SOI 开发出的各种新型高可靠 MEMS 传感器 , 如温度传感器 、气体传感器和压力传感器具有耐高温 、耐 腐蚀 和防 辐 照等 性 能 , 进一 步 提高 了MEMS 传感器的精度和可靠性 。 1. 质量变化曲线 2.1 寿命性实验-质量变化 2. pH(3%)变化 0h 6h 18h 24h 48h 72h 1 11.54 11.65 11.52 11.48 11.42 11.37 2 11.51 11.56 11.53 11.47 11.37 11.34 3 11.53 11.59 11.56 11.51 11.41 11.31 4 11.42 11.47 11.45 11.40 11.31 11.12 A 12.0