第5章 装配焊接及电气连接工艺.pptVIP

第五章 装配焊接及电气连接工艺 2. 保证机械强度 3. 保证传热的要求 4. 安装时的接地与屏蔽 二、集成电路的安装 3. 功率器件的安装 二、印制电路板上元器件的安装 2. 元器件的插装 §5.2 焊接技术 2. 锡焊必须具备的条件 3. 锡焊机理 二、焊接前的准备 三、手工焊接技术 2. 焊接操作的基本步骤 3. 焊接温度与加热时间 4. 焊接操作的具体手法 四、焊点质量检查 2. 对焊点的要求 3. 焊点检查 五、手工焊接技巧 2. 簧片类元件接点的焊接 3. 集成电路的焊接 4. 导线的焊接方式 5.杯型焊件的焊接 6. 平板件的焊接 六、拆焊 七、电子工业生产中的焊接简介 二、再流焊（回流焊） §5.3 绕接技术 导线的焊接一般采用绕焊、钩焊、搭焊三种基本的焊接形式。 ◆导线同接线端子的焊接 绕焊 钩焊 搭焊 ◆导线与导线的焊接 导线与导线之间的焊接以绕焊为主。 细导线与粗导线的焊接 直径相同导线的焊接 导线间的搭焊 杯形焊件：接插件、接线柱、仪器的输入输出头。 注意： 多股软导线绞紧上锡； 用大功率烙铁。 在调试或维修电子仪器时，经常需要将焊接在印制电路板上的元器件拆卸下来，这个拆卸的过程就是拆焊，有时也称为解焊。 方法： 用电烙铁直接拆焊，适用于管脚少的器件。 用专门制作的烙铁头拆焊，适用于多管脚的器件。 采用吸锡器、吸锡烙铁或吸锡泵； 用吸锡材料：网状的屏蔽线的屏蔽层。 拆焊完成后，用吸锡器修整焊盘和引线孔。 一、浸焊与波峰焊 波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波形，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 * * §5.1 安装 一、安装的基本要求 1. 保证导通与绝缘的电气性能 考虑在震动、长期工作、温度、湿度等自然条件下，电气连接的通与断的可靠性。是安装的核心。 机壳接地示例 固定电缆示例 考虑大而重的器件安装的机械强度。 示例1 示例2 示例3 大功率器件散热器的安装示例： 目的： 消除外界对产品的电磁干扰； 消除产品对外界的电磁干扰； 减小产品内部的相互电磁干扰。 方法：金属屏蔽盒和地可靠连接（焊接或导电衬垫） 2. 双列直插式集成电路的安装 直接在电路板上焊接安装； 采用集成电路插座安装； DIP插座的类型。 1. 金属封装集成电路的安装 功率为1W以上的器件（晶体管或功率集成电路）正常使用时都要加装散热器。 菱形封装器件的散热器安装 塑封器件的散热器的安装 卧式安装、立式安装 1. 元器件引线的弯曲成形 必须注意以下两点： 引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”。 引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上。 在单面印制板上卧式装配时，小功率元器件总是平行地紧贴板面； 在双面板上，元器件则可以离开板面约1～2mm。 各种元器件的安装，应该使它们的标记朝上，并注意标记的读数方向一致（从左到右或从上到下）。 印制电路板上立式装配，适合民用小产品。 立式安装时同类元器件高低一致。 安装顺序：先小后大，先轻后重，先装耐热的后装怕热的器件。电阻→电容→二级管→三级管→其它元器件等。 一、焊接分类与焊接的条件 1. 焊接的分类：熔焊、压焊、钎焊 熔焊是指在焊接过程中，焊件接头加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法，如电弧焊、气焊、激光焊、等离子焊等。 压焊是指在焊接过程中，必须对焊件加压力（加热或不加热）完成焊接的方法，如超声波焊、高频焊、电阻焊、脉冲焊、摩擦焊等。 钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态焊料润湿母材，填充接头间隙，并与母材相互扩散形成合金层，实现连接焊件的方法。 （锡焊是钎焊的一种，应用于电子产品的制造中） 焊件应具有良好的可焊性； 焊件表面必须清洁； 要使用合适的焊剂； 要加热到适当的温度； 合适的焊接时间。 ◆焊料对焊件的浸润 熔化成液态的焊料，借助于毛细引力沿着间隙向焊接表面扩散，形成对焊件的浸润。 θ90 焊料不浸润焊件 θ=90 焊料润湿性能不好 θ90 焊料的浸润性较好 ◆扩散 浸润是熔融焊料在被焊面上的扩散，伴随着表面扩散，同时还发生液态和固态金属间的相互扩散。锡铅焊料中的铅原子只参与表面扩散，不向内部扩散，而锡原子和铜原子则相互扩散，正是由于扩散作用，形成了焊料和焊件之间的牢固结合。 ◆结合层 由于焊料和焊件金属的相互扩散，在两种金属交界面上形成的是结合层多种组织。如锡铅焊料焊接铜件，在结合层中既有晶内扩散形成的共晶合金，又有两种金属生成的金属间的化合物，如Cu2Sn、Cu6Sn5等。 结合层的厚度因焊