电子制造商如何在技术及环保节能上提高竞争力研讨会.PDFVIP

促進對加工貿易業之一站式服務 - 促進對加工貿易業之一站式服務 - 電子製造商如何在技術及環保節能上提高競 電子製造商如何在技術及環保節能上提高競 爭力研討會 爭力研討會 16.10.2008  16.10.2008  研討會概要 (研討會舉辦之目標 及 背境簡介) ：電子及電器產品製造商近年 面對工資上漲、物料昂貴、環保要求、競爭對手不斷增加和產品開發週期 免 費 短縮等問題，製造商必須提升技術能力及品質控制以減低成本、提升競爭 力和技術『升級』，進軍高增值市場。近年，因應生產不同電子及電器產 活動由 TURN 品的要求；如汽車電子、醫療產品、電子及電器產品和焊接技術的種類及 項目贊助 要求也相應增加及提升，掌握微連接技術及其可靠性將成為製造商提升技 術及競爭力的要素一。另外，因應環保的需要，電子製造商要面對無鉛焊 ＇ 接工藝的品質要求，而生產設備商在電子技術上亦不斷更新及改進運作功 能以達致環保節能的效益。本研討會將探討電子製造商如何在技術及環保 節能上提高競爭力 。 講者及演講主題 1 李明雨博士 ：哈爾濱工業大學工學教授 《微連接技術及其可靠性》介紹目前微連接技術的發展狀況，重點分析和討論鐳射軟釺焊 技術原理、電磁感應的局部加熱軟釺焊技術原理、超聲金屬鍵合技術原理、超聲室溫軟釺 焊技術原理以及上述技術方法的可靠性問題。 2 史建衛先生 : 日東電子科技（深圳）有限公司SMA焊點分析測試中心主任，哈爾濱工業大 學深圳研究院企業導師 《無鉛焊點品質控制工藝及應用方案》因應環保的要求，無鉛焊接技術已成為生產技術的 主流 ，無鉛BGA的組裝是一個非常複雜的工藝過程，從無鉛BGA的封裝形式、PCB 的設計、 焊膏的特性及其印刷工藝、貼片工藝和適宜的回流焊接溫度曲線，任何一個工序出現問題 都有可能造成無鉛BGA 組裝的失敗。因此在無鉛BGA 組裝過程中，必須嚴格控制組裝工藝 流程，從而提高組裝品質。 舉行日期及時間：2008 年 10 月 16 日 下午 10 時 30 分至 12 時 舉行地點：江門市經濟貿易局 8 樓會議廳 費用：全免 主辦機構： 香港特別行政區政府 商務及經濟發展局 講師介紹： 1 李明雨博士 ：哈爾濱工業大學工學教授 曾任日本大阪大學客座研究員，韓國朝鮮大學博士後研究員。現為中國電子學會高級會員，電子學會封裝分會副 秘書長，機械工程學會焊接分會會員，機械工程學會微納製造分會會員，發表國內外各種學術論文共35篇，取得 發明專利兩項，並獲先後航天部科技進步二等獎一項，哈爾濱工業大學光華獎一項，哈爾濱工業大學大田獎一 項，和第六屆國際電子封裝技術會議“Philips best paper” 。目前從事微電子製造互連技術，微電子封裝可靠性設計 等方面的工作。 2 史建衛先生 : 日東電子科技（深圳）有限公司SMA焊點分析測試中心主任，哈爾濱工業大學深 圳研究院企業導師