第三讲_厚膜技术.pptVIP

3.4 不同的厚膜材料 3.4.5 厚膜电阻 厚膜电阻的制备工艺 印刷G1即釉面材料 * 3.4 不同的厚膜材料 3.4.5 厚膜电阻 激光调阻 * 3.4 不同的厚膜材料 3.4.5 厚膜电阻 厚膜电阻的制备工艺 印刷G2 * 3.4 不同的厚膜材料 3.4.5 厚膜电阻 厚膜电阻的制备工艺 印刷mark * 3.4 不同的厚膜材料 3.4.5 厚膜电阻 厚膜电阻的制备工艺 磁控溅射测导 * 3.4 不同的厚膜材料 3.4.5 厚膜电阻 厚膜电阻的制备工艺 电镀镍、锡 * 3.4 不同的厚膜材料 3.4.5 厚膜电阻 厚膜电阻的制备工艺 丝网印刷的原理 * 3.4 不同的厚膜材料 3.4.5 厚膜电阻 厚膜电阻的制备工艺 丝网材料 尼龙丝网-油墨透过性好；可使用粘度大及颗粒大的油墨；有适当的柔软性，对承印物的适应性好；拉伸强度及耐摩擦性好，使用寿命长；耐酸碱和化学溶剂。 金属丝网-图形尺寸稳定，实用于印刷高精度线路；耐碱性及抗拉强度很好，耐热性强。 聚酯丝网-弹性强，耐酸性很好；吸湿性低，耐热性较尼龙强，尺寸稳定性好。 * 3.4 不同的厚膜材料 3.4.5 厚膜电阻 厚膜电阻的制备工艺 烧结是实现浆料功能十分重要的制程 关键点： ?温度曲线 ?烧结气氛 * 3.4 不同的厚膜材料 3.4.5 厚膜电阻 厚膜电阻的制备工艺 * 3.4 不同的厚膜材料 3.4.5 厚膜电阻 厚膜电阻的制备工艺 * 3.4 不同的厚膜材料 3.4.5 厚膜电阻 厚膜电阻的制备工艺 气流量的计算 ??排焦气流:由PLAWS公式计算 ??烧结气流：1.3倍排胶气流 ??抽出气流：足够抽出排胶和烧结产生的废气，由烟雾试验决定 ??入口和出口:轻微正压，提供风帘，由烟雾试验决定 排胶气流的计算公式：V = P×L×A×W×S [l/min] V：排胶气流所需的量: [l/min] P：浆料印刷面积占基片面积的比率: L：炉子负载因子，单位面积炉带上基片的面积: A：印刷后单位面积浆料排胶所需的气流，为常数0.4 l/cm2 W：炉带宽度: S：炉带速度: * 3.4 不同的厚膜材料 3.4.5 厚膜电阻 厚膜电阻的制备工艺 烧结气流不足的影响 电阻率高（烧结不好）； 表面粗糙（烧结不好）； 表面发黑，无光泽（表面受污染）； 可焊性差（表面受污染）； 附着力低； 耐焊性差； 引线不容易粘连上； 不规则的TCR值. * 3.4 不同的厚膜材料 3.4.5 厚膜电阻 厚膜电阻所用浆料 1945, Centralab, carbon black resin +Ag; 1959, Dupont Corp, Ag-Pd. 1960’s, Dupont Corp, RuO2-based conductive phase. * 3.4 不同的厚膜材料 3.4.5 厚膜电阻 厚膜电阻所用浆料 * 3.4 不同的厚膜材料 3.4.5 厚膜电阻 厚膜电阻的性能 电阻温度系数：TCR=(R2-R1)/R1（T2-T1） 热端TCR（25-125℃） 冷端TCR（-55-25 ℃） * 3.4 不同的厚膜材料 3.4.5 厚膜电阻 厚膜电阻的性能 电阻电压系数 VCR= =(R2-R1)/R1（V2-V1） 因电阻浆料中半导体的存在，随着电压的增加，电阻下 降，因此，VCR均具有负值； VCR与电阻的长度有关. * 3.4 不同的厚膜材料 3.4.5 厚膜电阻 厚膜电阻的性能 电阻噪声来源： 热噪声：由于热引起电子在能级之间随机跃迁的结果； 与频率无关，为白噪声； 电流噪声：材料里边界之间的能级突变，属于正比1/f频谱。 理论上：高值电阻比低值电阻具有更高的噪声电平； 大面积电阻具有很低的噪声电平； 较厚的电阻具有较低的噪声电平. * 3.4 不同的厚膜材料 3.4.5 厚膜电阻 厚膜电阻可靠性 Flower of sulfur(FOS) * 3.4 不同的厚膜材料 3.4.5 厚膜电阻 厚膜电阻可靠性 ESD (Electro-Static discharge) W L * 3.4 不同的厚膜材料 3.4.5 厚膜电阻 厚膜电阻可靠性 高温漂移：应力释放造成阻值略增高； 湿度稳定性：根源在于导体相与水存在不可逆的化学反应； 功率承载容量：局部发热 * 厚膜技术 任课教师：王凤江 * 厚膜技术 厚膜混合电路与厚膜元器件 Tantalum Chip Capacitor MLCC Chip Resistor Chip In