FDG0901无损检测管理规定.docVIP

文件号：FD/G0901 文件名称：无损检测管理规定（P.1/10） 版本号/修订号 改订日 发布日 改订内容 审 批 编 制 3/0 / 2010.2.20 新制订  1. 目的 通过对无损检测过程进行控制，使无损检测工作符合相关法规标准和满足客户要求。 2. 适用范围 本制度规定了封头产品从原材料到各类拼接焊缝进行无损检测过程的质量管理。 本制度适用于公司封头产品的无损检测质量管理。 3．职责 本制度由探伤室负责实施，NDE责任工程师负责监督检查，其它部门予以配合。 4. 程序内容 4.1无损检测委托（工艺流程检验卡） 无损检测委托单是封头无损检测技术要求的具体体现，是无损检测人员工作的依据，是产品的质量管理的内容之一，必须认真详细填写。 4.1.1 委托内容 （1）材料无损检测：注明材质、规格、入库号、无损检测类别等。 （2）焊缝无损检测：除注明产品名称、产品编号、材质、规格及焊缝编号外，还应标明检验项目，无损检测要求，合格级别等。 4.1.2 钢板委托单由材料库专职检验员外观检查后，开出交探伤室，并附有流转卡。 4.1.3 探伤室依据流转卡技术要求，常规产品按照通用无损检测工艺执行，特殊产品需编制专用无损检测工艺卡，由班长下达无损检测任务单。无损检测工艺卡（通用和专用）有二级人员编制，无损检测责任人员审批。 4.1.4 接受无损检测任务单后，无损检测人员必须对照工件，逐一复查，确认无误后方可进行无 损检测，若有不符，及时返回班长处理。 4.1.5 焊接工艺评定、焊工考试试板经外观检查合格后，焊接班委托并递交试板流转卡，由探伤班班长下达无损检测任务单。 4.2无损检测规定 4.2.1 受检部位能否满足该检测方法的要求是保证探伤结果正确性的关键，工件表面状态必须满足相应无损检测的表面要求。 4.2.2 焊缝无损检测 （1）产品焊缝无损检测，确定无损检测部位和布片位置后，编制无损检测示意图，按附件1封头焊缝探伤布片规则进行划线探伤。 （2）底片标记规定 每张底片上必须有产品编号、焊缝号、片号、中心标记、搭接标记、板厚、日期等。见图1.  （3）搭接标记必须按标准要求摆放，并且把搭接标记粘贴在工件的焊缝边缘。 （4）永久性标记 如不能区分焊缝编号时，应作永久性标记。且在被检焊缝的坡口面上用钢印“1”作为起始的标记，并且画出简图。 （5）底片有效长度应符合JB/T4730-2005标准的要求。详见附件1封头有效片长控制方法及实施方案。 4.2.3对接焊缝的超声检测按JB/T4730.3-2005的第5条要求进行操作。 4.2.4钢板无损检测，无损检测合格的钢板用白漆在钢板上注明“探伤合格”字样，当钢板部分有缺陷时应用红笔在钢板上画出缺陷区。 4.2.5表面无损检测 （1）磁粉无损检测应根据工件形状等选择合适的方法进行，必须进行两次独立检查（即二次检查的磁力线应大致相互垂直），保证各方向的缺陷均能得到显示。 （2）渗透无损检测应根据工件环境温度控制渗透剂的渗透时间。显像时间应根据使用显像剂类型及环境温度进行控制，操作要正确认真。 4.2.6无损检测的评定、比例执行率，扩探率等，必须严格执行有关规程、标准的规定。 4.3暗室处理 4.3.1胶片应存放在干燥和远离射线室，以防射线辐射，保证胶片质量。 4.3.2胶片盒应在暗室开启，外包装纸富裕量要折回盖严，以防露光。 4.3.3按每次用量带衬纸取出胶片，按规格切片，多余片应带衬纸放回盒内保存。 4.3.4装取胶片要避免乳剂膜与衬纸或增感屏及其它粗物摩擦，以防静电感光；取胶片只能触及胶片边或角，以防留下指印，胶片不能折叠弯曲及划伤。 4.3.5洗片前应将手洗净，胶片处理前不得沾上显、定液，以免使底片产生污染伪缺陷。 4.3.6显定液温度应控制在18℃∽22℃。 4.3.8显定液在冲洗800张底片或受到污染影响后应及时更换。 4.3.9显影时间为4∽6分钟，定影时间为10-15分钟。 30分钟，但也不宜过长。 4.3.12不遵守暗室操作规定造成底片质量事故者应负全责。 4.4评定规定 4.4.1射线检测的评定工作必须在底片干燥后进行，初复评工作必须由从事射线检测的Ⅱ级以上人员进行初复评，经二级评定后签字确认。 4.4.2评片和复评人员必须熟悉相关法规标准及有关文件，并对产品工艺条件有一定的了解。 4.4.3评片人员应严肃认真，对底片轻拿轻放，以保证底片质量，对不合格底片有权提出重拍,并作记录