18微米侧壁(Spacer)干法刻蚀工艺的开发与优化.pdfVIP

目 录 摘 要．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．1 ABSTRACl-……………．．．．．．．．……………．．．．……．．2 第一章前言．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3 §1．1课题背景一半导体制造业的发展……………………………………．3 §1．2研究目的一开发并优化新工艺的意义………………………………．5 §1．3论文结构…………………………………………………………………6 第二章干法刻蚀回顾．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7 §2．1干法刻蚀原理…………………………………………………………．7 §2．2侧壁(Spacer)在工艺流程中的作用………………………………．15 第三章半导体中实验设计(DOE)方法…………………．16 §3．1实验设计(DOE)的原理和方法……………………………………．．16 §3．2实验检测工具和分析工具……………………………………………16 第四章O．18微米侧壁(Spacer)刻蚀工艺的开发和优化．……．．19