PCB生产技术和发展趋势(DOC 12).docVIP

PCB生产技术和发展趋势?? 1 推动PCB技术和生产技术的主要动力集成电路（IC）等元件的集成度急速发展，迫使PCB向高密度化发展。从目前来看，PCB高密度化还跟不上IC集成度的发展。如表1所示表1。?????????? 年???? IC的线宽???? PCB的线宽??? 比 例????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ??? ? 1979???? 导线3μm???? 300 μm??????? ??? 1100??? ? 2000?? ∽0、18μm???? 10030μm??? 1∶56o ∽1∶170??? ? 2010???? ∽0、05μm ?10μm(HDI/BUM?)??? 1∶200? ?? 注：导通孔尺寸也随着导线精细化而减小，一般为导线宽度尺寸的35 倍组装技术进步也推动着PCB走向高密度化方向表2?组装技术?通孔插装技术（THT）?表面安装技术（SMT）?芯片级封装（CSP）? 系统封装??? ?? 代表器件?DIP?QFP→BGA?μBGA?元件集成??? ?? 代表器件??? I/o数?1664?32∽304121∽1600?1000?？? 信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走上微小孔与埋/盲孔化，导线精细化，介质层均匀薄型化等，即高密度化发展和集成元件PCB发展。? ?????????????????? 特性阻抗空控制?? RFI?? EMI世界主导经济—知识经济（信产业等）的迅速发展，决定做着PCB工业在21世纪中的发展读地位和慎重生产力。世界主导经济 的发展 ????????? 20世纪80年代→90年代——→21世纪←经济农业——→工业经济———→知识经济———→美国是知识经济走在最前面的国家。所以在2000年占全球PCB市场销售?量的45%，左右着PCB工业的发展与市场。随着其他国家的掘起，特别是中国和亚洲国家的发展（中国科技产值比率占3040%，美国为7080%）美国的“超级”地位会削弱下去。（3）中国将成为世界PCB产业的中心，23年后，中国大陆的PCB产值由现在的11%上升20%以上。2?PCB生产技术的主要进步与发展趋势。自PCB诞生以来（1903年算起100年整），以组装技术进步和发展可把PCB工业已走上了三个阶段。而PCB生产技术的发展与进步一直围绕着“孔”、“线” 、“层” 、和“面”等而发展着。2.1 PCB产品经过了三个发展和进阶段2.1.1 导通孔插装技术（THT）用PCB产品???? （1）主要特点：通孔起着电气互连和政治字支撑元件的作用通孔尺寸受到限制，应≥Φ0.8mm。原因—元件的引脚刚性要求? ?●自动插装要求以多角形截面为主，提高刚性降低尺寸? .?????? （2）高密度化：通孔尺寸受到元件引脚尺寸限制，不能好象怀想风向换很小。导线的L/S细小化，最小达到0.1mm，大多在0.20.3mm。????????????????????? 增加层数，最多达到64层。但孔化，特别是电镀的困难。2.1.2?表面安装技术（SMT）用PCB产品 主要特点：通孔仅起电气互连作用，即孔径可尽量小（保证电性能下）；PCB产品共面性能要求，即PCB板面翘曲度要小，焊盘表面共面性要好。高密度化（主要）：???? 导通孔经尺寸迅速走向微小化。? 由φ0.8→φ0.5→φ0.3→φ0.2→φ0.15→φ0.10（mm）→加工方法由数控钻孔→激光钻孔。 ??? 埋/盲孔的出现 ???? 不需要连接的层，不通过导通孔 不设隔离盘??????? 提高布线自由度。?????????????????????????????????? ∟缩短导线或孔深 ?????? 提高密度至少1/3。?????? 改善电器性能。盘内孔结构的诞生。由“狗骨”结构→盘内连接，节省连线，同样达到 之? 目的板面平整度：PCB整体板面共面性程度，或翘曲度和板面上焊盘的共面性。PCB翘曲度高了，由1%→0.7%→0.5%……元器件贴装要求。焊（连接）盘共面性。高密度化，焊盘上平面性的重要性越高。由HAL（或HASL）→OSP，化学Ni/Au，Ag,Sn等。2.1.3?芯片级封装（CSP）用PCB产品主要特点：HDI/BOM板→集成元件的HDI板高密度化：孔，线，层，