Lecture10等离子显示工艺1.pptVIP

* Sputtering：ITO涂布 Photoresist coating：光阻膜涂覆（感光保护膜） Etching：刻蚀 Resist Stripping：抗剥落处理 * Photo paste：感光胶 Paste printing:胶印 Ag paste：银胶 Exposing：曝光 Developing:显影 * Dielectric：电介质 Magnet：磁体 Beam：束 Focusing coil：聚焦线圈 * Screen Printing：丝网印刷（丝印） Squeegee：刮浆刀 Mesh：丝网 Paste：胶料 Emulsion：感光乳剂 * RIB Paste Coating：障壁材料粘附 Exposing：曝光Mask：光刻掩模 Developing：显影 Sand-Blasting：吹砂-Nozzle：喷嘴 Cutting pellet：砂颗粒 Barrier RIB：障壁间隔 * Phosphor：荧光粉（荧光体） Printing：印刷 Drying：干燥 Firing：烧结 * Sealing：封接 Dispenser：给料器 Frit dispensing：烧料分配 Drying prebaking：干燥预烤 * Assembly：总装 Fixed clip：固定夹 Tube connect：接管 * Exhausting：抽气（抽真空） Gauge：计量仪 Tip off：封嘴 * 浮法玻璃：浮法生产的成型过程是在通入保护气体N2及H2）的锡槽中完的。熔融玻璃从池窑中连续流入并漂浮在相对密度大的锡液表面上，在重力和表面张力的作用下，玻璃液在锡液面上铺开、摊平、形成上下表面平整、硬化、冷却后被引上过渡辊台。辊台的辊子转动，把玻璃带拉出锡槽进入退火窑，经退火、切裁，就得到平板玻璃产品。浮法与其他成型方法比较，其优点是：适合于高效率制造优质平板玻璃，如没有波筋、厚度均匀、上下表面平整、互相平行；生产线的规模不受成形方法的限制，单位产品的能耗低；成品利用率高；易于科学化管理和实现全现机械化、自动化，劳动生产率高；连续作业。 * 新型显示技术 (三)上基板介质层的制作 要求 : (1 )透过率高。 (2 )烧成膜表面光滑、致密、无丝网印刷痕迹 。 (3 )绝缘性要求比下板更高。 (4)与电极反应小。 (5) 与玻璃附着牢固。 * 新型显示技术 介质层的缺陷： ?厚度均匀性差 ?介质层表面粗糙度大 ?针孔、气泡 ?由于异物而造成的下陷和突起等 * 新型显示技术 ?印刷压力 ?刮刀角度 ?介质浆料 ?丝网厚度 ?丝网开口率 ?丝网与基板之间的间隙 影响介质层厚度的因素： * 新型显示技术 影响介质层表面粗糙度的因素： ?介质层表面有粗糙度，这是由于介质膜是通过丝网形成 的，因此印刷完毕后，在介质表面会产生丝网痕迹。 ?由于介质层下面有电极，也会导致介质表面起伏不平。 为了克服这一点，有必要在介质印完以后室温下放置10分钟，使浆料自行流平。 * 新型显示技术 造成针孔的原因： ?丝网堵孔 ?玻板表面有突起 ?有污染物等 气泡的产生原因： ?电极或玻璃表面不平整 ?有灰尘和异物 克服由于异物而造成的下陷和突起的措施： 提高环境洁净度 克服针孔和气泡的方法：多层印刷。 * 新型显示技术 对介质层浆料的烘干及烧结工艺 烘干目的：使浆料中的溶剂挥发的过程。 烘干工艺：温度为100～150℃，时间为6～12分钟。 烧结目的：去除有机树脂成份，而对上板介质，还要保证一定的透明度和表面平滑性。 烧结工艺：介质浆料有软化点不同以及其他相关性能的不同，因此烧结温度也要根据所使用的浆料来选定。 * 新型显示技术 烧结时升温速率与介质表面状态和介质缺陷的关系： 介质烧结时会产生以下反应: CxHyOz+O2 CO2+H2O ?若升温速率太慢，则烧结时间太长，不利于生产； ?若升温度速太快，介质里边的气体会冲出介质表面形成空洞，也可能由于介质表面有机树脂挥发太快而使表面过早固化，包住了介质里边的气体使介质内部产生气泡； ?使介质里边的树脂因缺少氧气而无法氧化、分解成气体，造成介质层绝缘性能下降，在放电时易产生打火。 * 新型显示技术 (四)封接层的制作 ? 对封接层的涂覆要求： 四条边的厚度和宽度均匀一致，以保证密封质量。一般采用丝网印刷法或喷涂法制作，然后进行预烧结。 * 新型显示技术 ?由膜材料