铜线键合cual界面金属间化合物微结构研究 properties of cu-ai intermetallic compounds in copper wire bonding.pdfVIP

下载本文档

28
0
约3.21千字
约 5页
2017-08-18 发布于上海
举报
版权申诉

铜线键合cual界面金属间化合物微结构研究 properties of cu-ai intermetallic compounds in copper wire bonding.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

铜线键合cual界面金属间化合物微结构研究 properties of cu-ai intermetallic compounds in copper wire bonding

10.3969/j.issn.1003-353x.2011.11.015 铜线键合Cu/Al界面金属间化合物微结构研究刘兴杰1 张滨海1 王德峻2 从羽奇2 王家楫1 1.复旦大学材料科学系，上海200433；2.日月光封装测试有限公司，上海201203 摘要：由于铜线具有较高的热导率、卓越的电学性能以及较低的成本，被普遍认为将逐渐代替传统的金线而在IC封装的键合工艺中得到广泛的应用。铜线键合工艺中Cu/Al界面金属间化合物(IMC)与金线键合的Au/AlIMC生长情况有很大差别，本文针对球焊键合中键合点的Cu/Al界面，将金属间化合物生长理论与分析手段相结合，研究了Cu/A1界面IMC的生长行为及其微结构。文中采用SEM测试方法，观察了 IMC的形貌特点，测量并得到了IMC厚度平方正比于热处理时间的关系，计算得到了生长速率和活化能数值，并采用TEM，EDS等测试手段，进一步研究了IMC界面的微结构、成分分布及其金相结构。封装；铜线键合；微结构；金属间化合物；扩散 TN305.96 A 1003-353X (2011) 11-0880-05 PropertiesofCu-AIIntermetallicCompoundsinCopperWireBonding LiuXingjie ZhangBinhai WangDeiun CongYuqi WangJiaji ：i洲 2011年11月 8：83 @@[3]KHOURYSL,BURKHARDJD,GALLOWAYPD,etal. Acomparison ofcopperand gold wire bondingon integratedcircuit devices [J]. IEEE Transaction on Components, Hybrids, andManufacturingTechnology, 1990,13(4):673-681. @@[4]徐慧.铜及金丝与铝合金焊盘键合的金属间化合物生长和可靠性[D].哈尔滨：哈尔滨工业大学，2006:35-54. @@[5]WESTBROOKJ H, FLEISCHER R L. Intermetallie compounds[M]. Chichester:JohnWileySonsLtd, 1994:227. @@[6]冯端.凝聚态物理学丛书：金属物理学第一卷结构与缺陷[M].北京：科学出版社，1987:493-497. @@[7]KRZANOWSKIJE. Atransmissionelectronmicroscopy