PCB生产技术和发展趋势(PDF 8).pdfVIP

PCB 产技术和发展趋势 1 推动PCB 技术和生产技术的主要动力 集成电路（IC）等元件的集成度急速发展，迫使PCB 向高密度化发展。从目前来看，PCB 高密度化还跟不上IC 集成度的发展。 如表1 所示 表1。 年 IC 的线宽 PCB 的线宽 比 例 1979 导线3 m 300 m 1 ∶100 2000 ∽0、18 m 100∽30 m 1 ∶56o ∽1 ∶170 2010 ∽0、05 m ∽10 m(HDI/BUM?) 1 ∶200 注：导通孔尺寸也随着导线精细化而减小，一般为导线宽度尺寸的3∽5 倍 组装技术进步也 动着PCB 走向高密度化方向 表2 组装技术通孔插装技术（THT）表面安装技术（SMT）芯片级封装（CSP） 系统封装 代表器件DIP QFP→BGA BGA 元件集成 I/o 数 16∽64 32∽304121∽1600 1000 ？ 信号传 高频化和高速数字化，迫使PCB 走上微小孔与埋/盲孔化，导线精细化，介质层均匀薄型化等，即高密度化发展和集成 元件PCB 发展。 特性阻抗空控制 RFI EMI 世界主导经济—知识经济 （信产业等）的迅速发展，决定做着PCB 工业在21 世纪中的发展读地位和慎重生产力。 世界主导经济━ 的发展 20 世纪80 年代━━━→90 年代——→21 世纪 ←经济农业——→工业经济———→知识经济———→ 美国是知识经济走在最前面的国家。所以在2000 年占全球PCB 市场销售量的45%，左右着PCB 工业的发展与市场。随着其他 国家的掘起，特别是中国和亚洲国家的发展（中国科技产值比率占30∽40%，美国为70∽80% ）美国的 “超级”地位会削弱下 去。 （3 ）中国将成为世界PCB 产业的中心，2∽3 年后，中国大陆的PCB 产值由现在的11%上升20% 以上。 2 PCB 生产技术的主要进步与发展趋势。 自PCB 诞生以来（1903 年算起100 年整），以组装技术进步和发展可把PCB 工业 走上了三个阶段。而PCB 生产技术的发展 与进步一直围绕着 “孔”、“线”、 “层”、和 “面”等而发展着。 2.1 PCB 产品经过了三个发展和进阶段 2.1.1 导通孔插装技术（THT）用PCB 产品 （1）主要特点：通孔起着电气互连和支撑元件的作用 通孔尺寸受到限制，应≥Φ0.8mm。 原因—元件的引脚刚性要求 ●自动插装要求 以多角形截面为主，提高刚性降低尺寸 （2 ）高密度化：通孔尺寸受到元件引脚尺寸限制，不能好象怀想风向换很小。 导线的L/S 细小化，最小达到0.1mm，大多在0.2∽0.3mm。 增加层数，最多达到64 层。但孔化，特别是电镀的困难。 2.1.2 表面安装技术（SMT）用PCB 产品 主要特点：通孔仅起电气互连作用，即孔径可尽量小（保证电性能下）；PCB 产品共面性能要求，即PCB 板面翘曲度要小，焊 盘表面共面性要好。 高密度化 （主要）： ①导通孔经尺寸迅速走向微小化。 由φ0.8→φ0.5→φ0.3→φ0.2→φ0.15→φ0.10 （mm）→加工方法由数控钻孔→激光钻孔。 ②埋/盲孔的出现 不需要连接的层，不通过导通孔不设隔离盘 提高布线自由度。 ∟缩短导线或孔深┛ 提高密度至少1/3 。 改善电器性能。 盘内孔结构的诞生。由“狗骨”结构→盘内连接，节 连线，同样达到②之 目的 板面平整度：PCB 整体板面共面性程度，或翘曲度和板面上焊盘的共面性。 PCB 翘曲度高了，由1%→0.7%→0.5%……元器件贴装要求。 焊 （连接）盘共面性。 高密度化，焊盘上平面性的重要性越高。由HAL （或HASL ）→OSP，化学Ni/Au ，Ag,Sn 等。 2.1.3 芯片级封装（CSP）用PCB 产品 主要特点：HDI/BOM 板→集成元件的HDI 板 高密度化：孔，线，层，盘等全面走向高密度 化 ①导通孔走向≤Φ150um。 ② 导线的L/S ≤80um。 介质层厚度≤80um。 焊直径盘≤Φ300um 。 （3 ）板面平整度：板面不平整度（指高密度基板，如≤150 ×150mm2 的尺寸）以μm 计。 30 μm→20 μm→10 μm→5 μm。