微量te对cu-30crte合金触头材料抗焊接性的影响 effects of trace te on anti-welding property of cu-30crte alloy contact material.pdfVIP

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2017-08-18 发布于上海
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微量te对cu-30crte合金触头材料抗焊接性的影响 effects of trace te on anti-welding property of cu-30crte alloy contact material.pdf

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微量te对cu-30crte合金触头材料抗焊接性的影响 effects of trace te on anti-welding property of cu-30crte alloy contact material

18 苗柏和等：微量Te 对Cu-30CrTe 合金触头材料抗焊接性的影响电工材料 2013 No.2 微量Te 对Cu-30CrTe 合金触头材料抗焊接性的影响 1，3 2 1 1 3 3 苗柏和，谢景林，何建平，刘国勋，王文斌，王小军（1. 北京科技大学，北京 100083；2. 北京大学化学与分子工程学院，北京分子科学国家实验室，北京 100871；3. 陕西斯瑞工业有限责任公司，西安 710077 ）摘要：使用光学显微镜和扫描电镜(SEM)观察熔铸Cu-30CrTe、Cu-30Cr 和烧结粉末冶金CuCr25 等三种触头材料经真空扩散焊后的室温拉伸断口及焊接结合区纵断面的显微组织。三种触头材料具有不同的断裂特征，熔铸Cu-30CrTe 材料焊接结合面的显微组织明显不同于烧结CuCr25 ；同时参考X 射线光电子能谱(XPS)表面分析结果，对添加微量Te 改进触头材料抗焊接性的机理和评判原则进行了讨论。关键词：CuCr 触头材料；抗焊接性；焊接结合面；显微组织；断裂特性；X 射线光电子能谱 + 中图分类号：TM501 .3 ；TG 115.6 文献标志码：A 文章编号：1671-8887（2013 ）02-0018-05 Effects of Trace Te on Anti-welding Property of Cu-30CrTe Alloy Contact Material 1,3 2 1 1 3 3 MIAO Bai-he , XIE Jing-lin , HE Jian-ping , LIU Guo-xun , WANG Wen-bin , WANG Xiao-jun (1. University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China; 2. Beijing National Laboratory for Molecular Science(BNLMS), College of Chemistry and Molecular Engineering, Peking University ，Beijing 100871, China; 3. Shanxi Sirui Industries Co., Ltd., Xian 710077, China) Abstract: The tensile fracture at room temperature and the faying microstructures of vacuum casting Cu-30CrTe, Cu-30Cr and sintered CuCr25 contact materials after diffusion welding in vacuum were evaluated by optical microscope and SEM. It is found th