手机板PCBA过程中翘曲的对策研究.pdfVIP

HKPCA Journal No. 13 手機板PCBA 過程中翹曲的對策研究 東莞生益電子有限公司工藝部 趙 鵬 何丹照 摘要：本文主要針對客戶的手持PCB 產品在PCBA 過程中遇到的異常翹曲問題，從PCB 製作的角度出發，通過對其流程設計及控制、工藝參數、生產控制等方面的分析，找出PCBA 線上翹曲的主要影響因素，優化PCB 的設計及生產控制，達到讓客戶滿意的目標。 關鍵字：PCBA 翹曲 排版設計 工藝參數 生產控制 定位孔距 一 前言 隨著手持電子產品的輕、薄、短、小的發展方向，對PCB 的製造提出了更高的要 求。電子元件的高度集成化意味著PCB 技術的“密、薄、平”的發展方向，“密、薄” 反映了PCB 高度集成的要求；“平”則反映了電子產品組裝由DIP 走向SMT 乃至CSP 的必然發展需要。只有保證PCB 在PCBA 過程中有很高的平整度，才能保證 SMD 引 腳（或 I/O ）與板面連接盤焊接，即保證SMT 過程中（網印焊膏、貼片、焊接）的質 量。 在實際生產中，因手持產品類PCB 板“輕、薄”的特點，即使是平整的PCB 手機 產品（翹曲度≤0.3% ），在客戶PCBA 過程中，由於 Fixture 配合、過波峰焊、再流焊 的高溫問題，也會出現異常的翹曲現象，導致無法貼片，或者影響焊接質量。作為PCB 製造廠家，就必須應客戶之所需，從PCB 製作的角度，通過對流程設計、排版設計、 生產參數及控制的優化及研究，解決手持產品在PCBA 過程中，由於PCB 不平整造成 的貼片、焊接不良問題。 二 PCBA 過程中可能發生的翹曲類型及定義 平整的手機板（翹曲度≤0.3% ），在PCBA 過程中，出現異常的翹曲主要有以下兩 個方面的原因造成： 1 、 PCB 板的定位孔的距離與客戶Fixture 不匹配，表現為定位孔距過大，則PCB 板上 Fixture 後，板中心向上拱曲；定位孔距過小，則根本無法上Fixture ，致使無法正常貼 片。此類翹曲大多因為客戶的Fixture 定位距離公差已經定型，而又在Folder 資料中未 注明此定位孔距公差。因此，由於定位孔的加工工藝的不同，會對定位孔距的偏差帶來 很大的影響，造成與客戶Fixture 不匹配。此類翹曲狀況定義為——PCBA 裝配翹曲。（見 圖一） —— Fixture 圖一 —— PCB 板 —— 翘曲状态 1 / 12 1 HKPCA Journal No. 13 2 、在PCBA 再流焊過程中，由於貼裝溫度高於PCB 的Tg 溫度，PCB 的剛度會在受 到高溫的過程中而降低；同時，由於客戶的Fixture 設計和貼裝方式的不同（單面貼裝）， 在貼裝第一面的再流焊過程中，板中單元處於懸空狀態，導致焊接過程中，元器件及 PCB 自身重力的影響，造成單元中部因PCB 剛性下降及重力作用而產生單元內向下拱 曲；致使無法進行第二面的正常貼裝、焊接。此類翹曲定義為——PCBA 貼裝翹曲。（見 圖二） 圖二 —— Fixture —— PCB 板 —— 贴装芯片 —— 翘曲状态 三 從PCB 製造角度，分析影響手機板PCBA 中翹曲的因素 既然客戶在PCBA 過程中遇到這樣的問題，作為PCB 製造商，怎樣從PCB 設計、 製造的角度解決客戶的難題呢？在 PCB 的設計、製造過程中，哪些因素會直接導致 PCBA 裝配翹曲及 PCBA 貼裝翹曲呢？ 1 、PCBA裝配翹曲原因分析 由於手機板的