线性电机在高速粘片机芯片拾放机构中的应用 application of linear motorpicking and placement mechanism in high-speed die bonder.pdfVIP

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2017-08-18 发布于上海
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线性电机在高速粘片机芯片拾放机构中的应用 application of linear motorpicking and placement mechanism in high-speed die bonder.pdf

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线性电机在高速粘片机芯片拾放机构中的应用 application of linear motorpicking and placement mechanism in high-speed die bonder

电子工业毫用设备 ·封装技术与设备· 圈线性电机在高速粘片机芯片拾放机构中的应用郭强生 (中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京东燕郊101601) 摘要：论述了高速粘片机核心部件芯片拾放机构的工作原理以及美国SMAC线性电机的特性，采用线性电机驱动芯片拾放机构，实现了对芯片的高速、高精度和柔性拾放技术。关键词：高速粘片机；线性电机；柔性拾放中图分类号：TM359．4 文献标识码：A ofLinearMotor： Application and MechaIlismin DieBonder Picking PlacemeHt High—speed GU0 Qiang-sheng 45mInstitute East (The ofCECT，BeijingYaIljiao101601，Chilla) Abstract：Theauthori11ustratesthe ofchip andP1acementMechanism workingprinciple Picking mo“lein Die the core characteristicsofAmericanSMAClinear (PPM)一the Bonder，and hi曲一speed the ofthelinearmotoron PPM，the motor．Byapplication chip techn0109y，chip’shi曲speed，high andsoR and achieVed． contrDl，is precision pickingplacement Die and contr01 Bonder；LinearMotor；Soft Keywords：High—speed pickingplacement 1 引言 DA、QFN、印制电路板、陶瓷、LED、成型引线框架、随着半导体产业的发展，生产效率逐步提高，设高密度点阵引线框架等等。备生产速度也越来越高。日前，国际最高水平的粘片 000 2 机粘片速度可达4只／s以上，UPH值达到15 高速粘片机芯片拾放机构片／h，粘片精度小于38辟m。我们通过该项目的研制，可以为半导体后封装各种器件的芯片键合提供高速粘片机主要由上料机构、传输机构、点胶实用设备，逐步实现关键设备的国产化。高速自动机构、芯片台、芯片拾放机构、顶针机构、收料机构、收稿日期：2006—08—00 作者简介：郭强生(1968．)，男，甘肃静宁县人，高级工程师，现主要从事半导体设备研制工作。