海信项目 14年品质状况总结15年品质改善计划报告.ppt

15年 工作重心 提前预防！ 抓过程执行力！ * * * * * * * * 海信项目14年品质工作总结＆ 15年度品质改善计划 Contents 1. 14年品质达成实绩 2. 14年过程品质管理实绩 3. 15年目标设定 4. 15年主要改善推进计划 5. 15年品质改善日程计划 6. 15年内部审核计划 作 成 审 核 批 准 彭发正 程永明 1. 2. 3. 4. 5. 6. 1) 14年品质实绩Review—IQC来料检验达成状况 一. 14年品质达成实绩Review 小结: IQC来料检验6、7、8、9月份均未达标。 小结： IQC来料检验不良主要为PCB板异常，占38.7% 2015年工作重点：推动客户要求PCB板供应商改善焊盘开路、短路及焊盘移位不良！ 一. 14年品质达成实绩Review 1) 14年品质实绩Review—IQC来料检验不良现象分类 100% 31 TTL 6.5% 2 电容 6.5% 2 BGA 9.7% 3 晶振 9.7% 3 IC 12.9% 4 变压器 16.1% 5 端子 38.7% 12 PCB板 不良占有率 发生次数 类别 2) 14年品质实绩Review—自工程SMT生产直通率达成状况 、 一. 14年品质达成实绩Review 小结: 2014年SMT生产直通率6-8月份未达标，刚生产海信产品，制程不稳定。 小结: 2014年SMT 主要不良为立碑、少件、移位，占54.46% 2015年工作重点：降低制程中产生的立碑、少件、 移位作业不良。 一. 14年品质达成实绩Review 2) 14年品质实绩Review—SMT生产直通率不良现象分类 100.00% 2847 总计 0.74% 21 其它 0.25% 7 连锡 0.35% 10 锡珠 0.35% 10 反白 0.77% 22 撞件 1.12% 32 损件 1.86% 53 反向 3.51% 100 反贴 3.65% 104 少锡 4.99% 142 短路 5.44% 155 空焊 7.62% 217 漏印 12.89% 367 侧立 17.81% 507 移位 19.11% 544 少件 19.53% 556 立碑 不良占有率 不良数量 不良现象 3) 14年品质实绩Review—自工程SMT QA抽检达成状况 、 一. 14年品质达成实绩Review 小结: 2014年SMT QA抽检批合格率7月份、9月份未达标。 小结: 2014年SMT QA抽检主要不良为：撞件、假焊、移位，占47.66%. 2015年工作重点：提升SMT QC的检出率，降低SMT周转过程中发生的撞件不良。 7.48% 16 其它 1.40% 3 立碑 1.40% 3 锡铢 2.34% 5 标示卡写错 2.34% 5 多件 2.34% 5 反向 3.27% 7 漏贴贴纸 3.74% 8 损件 5.14% 11 漏印 7.01% 15 少件 7.48% 16 连锡 8.41% 18 空焊 10.28% 22 移位 13.08% 28 假焊 24.30% 52 撞件 不良占有率 不良数量 不良现象 3) 14年品质实绩Review—自工程SMT QA抽检不良分类 一. 14年品质达成实绩Review 4) 14年品质实绩Review—自工程DIP 生产直通率达成状况 一. 14年品质达成实绩Review 小结: 2014年DIP 生产直通率6、7月份未达标，刚生产海信产品，员工作业不熟练。 小结: 2014年DIP 主要不良为浮高、短路，占71.5% 2015年工作重点：降低DIP制程中产生的浮高、短路作业不良。 一. 14年品质达成实绩Review 4) 14年品质实绩Review—DIP生产直通率不良现象分类 100.0% 3853 总计 0.3% 13 其它 0.5% 18 卧脚 1.0% 40 损件 1.1% 44 空焊 2.4% 93 不出脚 3.5% 134 少件 4.4% 171 反向 7.4% 287 少锡 7.7% 297 卧脚 25.3% 975 短路 46.2% 1781 浮高 不良占有率 不良数量 故障现象 5) 14年品质实绩Review—自工程DIP 测试直通率达成状况 一. 14年品质达成实绩Review 小结: 2014年DIP 测试直通率6-7月份未达标，刚生产海信产品，员工作业不熟练。 小结: 2014年DIP 测试主要不良为：灯不亮、不开机，占59.3% 2015年工作重点：由IQC推动客户改善来料不良 一. 14年品质达成实绩Review 5) 14年品质实绩