smt专业名词（SMT professional terms）.docVIP

smt专业名词（SMT professional terms） 人工智能：自动插入自動插件 可接受的质量水平AQL：允收水準 吃：自动测试设备自動測試 ATM：大气氣壓 BGA球栅阵列球形矩陣： CCD：电荷耦合器件監視連接元件（攝影機） 陶瓷引腳載具陶瓷无引线芯片载体封装 COB板上芯片晶片直接貼附在電路板上： CPS：厘泊（黏度單位）百分之一 CSB：芯片级BGA球栅阵列晶片尺寸 CSP芯片尺寸封装晶片尺寸構裝 热膨胀系数：热膨胀系数熱膨脹系數 倾角：双列直插式封装雙內線包裝（泛指手插元件） FPT：细间距技术微間距技術 FR-4基板：阻燃玻璃纖維膠片（用來製作PCB材質） 集成电路：集成电路積體電路 红外线：红外线紅外線 帕：千帕（壓力單位） LCC：无引线芯片载体引腳式晶片承載器 MCM多芯片模块多層晶片模組： 晶圆：金属电极表面二極體 MQFP：金属QFP金屬四方扁平封裝 NEPCON：全国电子封装 生产会议國際電子包裝及生產會議 由于塑料球栅阵列塑膠球形矩陣 PCB印刷电路板印刷電路板 聚合物倒装芯片 PLCC：塑料无引线芯片载体塑膠式有引腳晶片承載器 聚氨酯聚亞胺酯（刮刀材質） ppm：百万指每百萬垫部分（點）有多少個不良垫（點） PSI：磅/英寸2磅/英吋2 PWB：印刷线路板電路板 QFP：四方扁平封装四邊平坦封裝 单个直插式封装 先生：表面绝缘电阻絕緣阻抗 SMC：表面贴装元件表面黏著元件 SMD表面贴装器件表面黏著元件： SMEMA：表面贴装设备 制造商协会表面黏著設備製造協會 SMT：表面贴装技术表面黏著技術 SOIC：小外形集成电路 SOJ：小线J字型引脚封装 SOP：小线包小外型封裝 小外形晶体管電晶體说： SPC统计过程控制統計過程控制 简介：收缩型小外形封装收縮型小外形封裝 标签：胶带粘接帶狀自動結合进行自动化 三氯乙烯：膨胀膨脹导热系数（因熱）係數 Tg：玻璃化转变温度玻璃轉換溫度 总谐波失真：通孔装置須穿過洞之元件（貫穿孔） TQFP：带方形扁平封装帶狀四方平坦封裝 紫外线：紫外线紫外線 微小球型矩陣微型BGA封装 CBGA：陶瓷BGA陶瓷球型矩陣 普：镀通孔導通孔 信息家电IA：資訊家電產品 I.Q.C.：来料质量控制 I.P.Q.C.：过程质量控制 网格網目 氧化氧化物 流量助焊劑 LGA（栅格阵列）封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品 應用。 TCP（磁带载波包） ACF各向异性导电膜異方性導電膠膜製程 防焊漆焊料掩模 烙铁烙鐵 焊料球錫球 錫渣焊料飞溅 漏焊漏焊 通孔貫穿孔 触摸補焊 观鸟穚接（短路） 焊锡丝焊錫線 锡条錫棒 绿色力量未固化強度（紅膠） 调压轉印壓力（印刷） 丝网印刷刮刀式印刷 焊锡粉錫顆粒 wetteng能力潤濕能力 粘度黏度 可焊性焊錫性 适用使用性 倒装芯片覆晶 組裝電路板切割機depaneling机 焊锡回收系统錫料回收再使用系統 主機板補線機丝焊机 X射线多层检查系统的X射线孔偏檢查機 BGA开路/短路的X射线探伤机射线檢測機BGA 预浸料铜箔裁切机銅箔裁切機 柔性电路连接軟性排線焊接機 液晶显示器维修站液晶顯示器修護機 电池的电焊机電池電極焊接機 PCMCIA卡PCMCIA卡連接器焊接焊机 激光二极管半導體雷射 離子雷射离子激光器 Nd：YAG激光石榴石雷射 半導體激發固態雷射DPSS激光器 超快激光系统超快雷射系統 積層元件生產設備MLCC设备 绿色胶带机，涂布机薄帶成型機 等静压机積層元件均壓機 绿色的磁带机元件切割機 積層元件端銀機芯片终结者 積層電容測試機电容测试仪 晶片元件外觀檢查機零件视觉检测系统 高壓恆溫恆濕壽命測試機高压老化寿命试验机 漏电流電容漏電流壽命測試機电容寿命测试 晶片打帶包裝機编带机 元件表面黏著設備表面安装设备 電阻銀電極沾附機银电极涂层机 TFT-LCD（薄膜電晶體液晶顯示器）筆記型用 STN-LCD（中小尺寸超扭轉向液晶顯示器行動電話用 PDA（個人數位助理器） CMP（化學機械研磨）製程 研磨液（浆）， 紧凑的闪存卡（CF記憶卡簡稱）MP3、PDA、數位相機 DataPlay磁盘（微光碟）。 交換式電源供應器（SPS） 專業電子製造服務（EMS）， PCB 高密度連結板（HDI板，指線寬／線距小於4／4 mil）微小孔板（微孔板），孔俓5-6mil以下水溝效應（水坑效应）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔（某物）銅貫孔（CTH） 組裝電路板切割機depaneling机 noncfc＝無氟氯碳化合物。 支持销＝支撐柱 该＝光學點 裸銅板上塗一層化學藥劑使Entek PCB的垫比較不會生鏽 方法：品質機能展開 光电倍增管：產品成熟度測試 地点：持續性壽命測試 FMEA：失效模式與效應分析 （薄膜電晶體液晶顯示器）TFT