附件2半导体照明综合标准化技术体系标准明细表——已发.docVIP

附件2：半导体照明综合标准化技术体系标准明细表——已发布的标准 子体系00： 通用标准 总序号 子序号 体系编号 标准的代号和编号 标 准 名 称 采用的或相应的 国际、国外标准号 标准状态 标准类型 备注 1 1 0001 SJ/T 11395-2009 半导体照明术语 已发布 基础标准 行标 2 2 0002 GB/T 24826 -2009 普通照明用LED灯和LED模块术语和定义 已发布 基础标准 国标，修订立项已公示 子体系01： 材料和设备 总序号 子序号 体系编号 标准代号和编号 标 准 名 称 采用的或相应的 国际、国外标准号 标准状态 标准类型 备注 0101 材料 010100 材料通用标准 3 1GB/T 14264-2009 半导体材料术语 已发布 基础标准 国标 4 2GB/T 14844-1993 半导体材料牌号表示方法 已发布 基础标准 国标 5 3GB/T 16595-1996 晶片基础网络规范 已发布 基础标准 国标 6 4GB/T 16596-1996 确定晶片坐标系规范 已发布 基础标准 国标 7 5GJB 3798-1999 砷化镓材料缺陷图谱 已发布 基础标准 国标 010102 衬底材料 8 6GB/T 24576-2009 高分辨率X光衍射法测量砷化镓衬底上AlGaAs中Al百分含量的测试方法 SEMI M63-0306 方法标准 国标 010103 发光材料 9 7SJ/T 11397-2009 半导体发光二极管用荧光粉 已发布 产品标准 行标 10 8GB/T 23595.1-2009 白光LED灯用稀土黄色荧光粉试验方法 第1部分：光谱性能的测定 已发布 方法标准 国标 11 9GB/T 23595.2-2009 白光LED灯用稀土黄色荧光粉试验方法 第2部分：相对亮度的测定 已发布 方法标准 国标 12 10GB/T 23595.3-2009 白光LED灯用稀土黄色荧光粉试验方法 第3部分：色品坐标的测定 已发布 方法标准 国标 13 11GB/T 23595.4-2009 白光LED灯用稀土黄色荧光粉试验方法 第4部分：热稳定性的测定 已发布 方法标准 国标 14 12GB/T 23595.5-2009 白光LED灯用稀土黄色荧光粉试验方法 第5部分：pH值的测定 已发布 方法标准 国标 15 13GB/T 23595.6-2009 白光LED灯用稀土黄色荧光粉试验方法 第6部分：电导率的测定 已发布 方法标准 国标 子体系02： 芯片和器件 总序号 子序号 体系编号 标准代号和编号 标 准 名 称 采用的或相应的 国际、国外标准号 标准状态 标准类型 备 注 0201 外延片 16 1 020101 GB/T 8758-2006 砷化镓外延层厚度红外干涉测量方法 已发布 方法标准 国标 17 2 020102 GB/T 11068-2006 砷化镓外延层载流子浓度电容--电压测量方法 已发布 方法标准 国标 0202 芯片 18 3 020201 SJ/T 11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法 已发布 方法标准 行标 19 4 020202 SJ/T 11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范 已发布 方法标准 行标 0203 器件 20 5 020301 GB/T 15651-1995 半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件 已发布 基础标准 国标 21 6 020302 GB/T 15651.2-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性 已发布 基础标准 国标 22 7 020303 GB/T 11499-2001 半导体分立器件文字符号 已发布 基础标准 国标 23 8 020304 SJ/T 11401-2009 半导体发光二极管产品系列型谱 已发布 基础标准 行标 24 9 020305 GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法 已发布 方法标准 国标 25 10 020306 GB