表面处理系列之三(化学镀、合金催化技术).pdf

表面处理系列之三 ：化学镀、合金催化 化学镀是指在没有外电流通过的情况下利用化学方法使溶液中的金属离子 还原为金属并沉积在基体表面 ，形成镀层的一种表面加工方法 ，也叫不通电镀 （Electroless Plating ）。化学镀由于其工艺简便、节能环保 ，日益受到人们的 关注。 化学镀一般通过三种方法实现 ：（1 ）置换法又称为浸镀 ；（2 ）接触法 ；（3 ） 还原法。其中只有还原法才能称得上真正意义上的化学镀。所以化学镀的本质是 还原反应。 常见的化学镀包括 ：化学铜、化学镍、化学复合镀以及近几年兴起的合金催 化。 （1 ）化学铜 ：化学镀铜的重要应用体现在电子工业中 ，利用化学镀铜活化 后的非导体表面导电后制备双面板或者多层印制线路板。 化学镀铜是利用铜离子在还原剂的条件下还原为金属铜单质的原理。其过程 可以分为三个步骤 ：沉铜前处理、活化和沉铜。 具体的工艺流程 ：除油——蓬松——粗化——中和——整孔——水洗—— 微蚀——水洗——预浸——活化——水解——促化——水洗——沉铜——水 洗 化学镀铜液的基本组成包括 ：铜盐、络合剂、还原剂、pH调节剂以及添加 剂。其中常见的还原剂有甲醛、二甲基氨基硼烷、次亚磷酸盐、水合肼、低价金 属盐、还原性糖类等。其中甲醛价格低廉且所得镀层中的铜相对含量较高 ，因此 使用最多 ，最广。但是甲醛有易挥发 ，不稳定等缺点 ，近些年如何替代甲醛也是 研究的重点。络合剂是化学镀铜的关键成份之一 ，可以使铜离子极化增大 ，达到 配方分析/成分检测/研发外包/工业诊断 结晶细致光亮的镀层 ；另一方面可以使镀液稳定 ，防止沉淀。常见的有酒石酸、 EDTA、三乙醇胺、三异丙醇胺等。 禾川化学经过研究 ，开发出一款化学铜药水 ，具有以下特点 ： （1 ）可用于 PCB的孔金属化处理 ； （2 ）具有良好的稳定性 ，且沉积速率较高 ； （3 ）形成的铜层结晶致密 ，结合力好 ，镀层为粉红色 ； （4 ）背光等级好 （9.5级以上 ）。 图 1 化学铜镀层颜色 （左 ）以及孔背光 （右 ） （2 ）化学镍 ：化学镍是化学镀中应用最广的方法。化学镀镍的溶液组成包含 ： 镍离子 ；络合剂 ；缓冲剂 ；加速剂 ；还原剂 ；稳定剂 ；润湿剂 ；光亮剂 ；去应力 剂 ；pH调整剂等。其中镍离子主要采用硫酸镍。 禾川化学经过研究 ，开发出一系列化学镍药水 ，包括酸性低磷化学镍 ；中磷 化学镍 ；高磷化学镍和碱性化学镍。其中的中磷化学镍在电子化学品行业具有很 好的应用 ，是化学镍金的前部工作。其工作液稳定性极佳 ；化学镍速率良好 ，无 黑镍 ；镀层白亮、细致 ，特别适合 FPC化镍 ，耐腐蚀、耐弯折等信赖性符合 FPC 标准。 配方分析/成分检测/研发外包/工业诊断 图 2 FPC板化镍前后图片对比 对于基材不能耐受酸性化学镍时 ，往往需要使用碱性化学镍 ，如钢铁、铝合 金等基材表面的化学镍。我司研制的碱性化学镍在碱性条件下具有很好的耐腐蚀 性能 ，且镀层具有耐弯折性能好、电阻率低、导电性好、可焊性好等特点。 图 3 铝合金表面碱性化学镍效果图 （3 ）化学复合镀 为了满足各个行业对化学镀镀层不同性能的要求 ，国内外科学工作者深入研 究在化学镀 Ni-P合金的基础上添加某些固体微粒 ，获得具有某种特性的化学复 合镀。如 ：提高镀层硬度、耐磨性的 N i-P-SiC、Ni-P-WC、N i-A l O 、N i-P- 2 3 金钢石、N i-P-Si N 、Ni-P-MoS 等 ；具有软磁性能的 Ni-Fe-P镀层、磁盘内 3 4 2 记录媒体的 Co-Ni-P镀层以及垂直记录媒体的 Co-Ni-Fe-P镀层 ；具有优良耐 蚀性、耐磨性、 抗磁性以及低电阻抗的 Ni-Cu-P镀层等 ；提高自润滑能力的 Ni-P-CuF