2007年重要事纪.pdfVIP

每胄特辑 ■ eatUre ◆编辑部整理 能粒功耗表现，英特尔在台式既、笔记本电脑、暇务器领 域连战连捷．抢回大量市场份额，以至于标榜处理器性能 至上的AMD只剩下了“便宜”这一优势，加之AMD正处于 2∞8年天价蚕下A下i豹演化不良阶段，困嚣韭爨罄遍对AMD 的未来表示掇忧。 2007年InteI除了继续猛砸双核处理器广告外，更是大 手笔支”扩军备战”，震中国大连兴建总投资怒邋25亿美 在公认的2。07年fT市场重大并购案中．只有宏麓并购元的12英寸晶阂厂，同时在越南投资10亿美元兴建封装测 Gateway是属于针对硬件产品的，其余皆为针对软件或互联试，看样子娶“宜将剩勇逸穷寇”了。 翅相关。这莫孛不乏硬传厂煮遴过魏买黢熬的较终公蜀寒 充实自身的”软力量“，如|BM、思科还肖EMc这样的系统 慧法半导体在中国斥资5亿美盒打造第二个后工序 集成商。方面原因是．2006筇发生在诸多芯片、电予系统制造厂 设计割造骞之润的势魏；正东处于消诧除段，另一方囊反 2007年{{羯§丑，s了中国磊工廖翻造厂在深绷龙岗的 映出．在技术日越成熟的今天，软件体系对整个系统的支 新厂址前举行麓基典礼。据悉，sT将在龙岗建造400∞平方 撑作用越来越重要，因为客户的需求和体验评价是针对整 米的10000级清洁度的无尘制造车间．以及7∞O平米的办公 个系统豹。 区+2009年牵初齐始生产。当工程全部竣工投产嚣，将基 ●甲骨文33亿英元并购Hyperion 产32∞万片芯片．年产量达到110亿片。这个投资规模达到 ●SAP以68亿英元并购Busjness0bjects 5亿美元的制造厂，竣工厝将会成为sT第二大的封装测试 ●|转M浚50亿茭元并购cognos 厂，仅次子sT鸿寒嚣亚麻坡的裁逵厂。掰工厂竣工惹。s丁 ●Google以31亿美元并购DoubIecfick 在中国的后工序制造厂的产量将占公嗣需求的50％以上， Media 同时也再一次体现了世界工厂对sT的吸引力。 ●雅虎6．8亿美元并购Ri9ht 80％股份．3亿美元 亨≠癸≈8loeL{thlum 夔光科技2．S亿美元落户宙都西安 ●微软60亿美元并购aQu8ntive．此外还并购TellMe和 AdECN 美光科技往西安建立的新制造工厂是其在中国的第一 家麓造工厂，也是在耍潮豹第二家封装溺试工厂，主要受 ●AOL并购Th涮sereenMed治、T8cod8、Adtech鞫Qulgo ●思科32亿美冗并购webEx 产晶的封装测试。这家工厂预计将予2008年底全部建成， ●宏基7。1亿美元并购Gateway Dat8 慧羧资将达裂2．§亿美元。 ●蠢MC并购Be沫e|eySystemsf友溅} 美光这糜封测厂将是继1998年于新加坡设立亚太区 4