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2017-08-22 发布于上海
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au线改cu线的新发展及可靠性研究 new development of cu wire bonding and its reliability.pdf

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au线改cu线的新发展及可靠性研究 new development of cu wire bonding and its reliability

Au线改Cu线的新发展及可靠性研究崔晓英 (中兴通讯股份有限公司，广东深圳51805) 摘要：Au线作为内引线一直占据着键合的主导地位．而由于Cu线具有优良的电性能和价格优势，随着键合技术的发展，以Cu丝代替Au丝作为键合用内引线已经成为现在的主要趋势。介绍了Cu线相对于Au线的优势、存在的可靠性问题，并对Cu引线键台新的发展趋势．如何进行可靠性验证等问题进行了研宪。关键词：引线键合：金属问化合物；镍蓐焊盘中Itlfff类号：TN305．96文献标识码：A of and New CuWire its DevelopmentBonding CUI Xiao-ying ProductRD (Reliability Institute，ZTECorporation，Shenzhen518055，China) Dept．Wireline inner wirehasbeendominatedAnwireuntil the Abstract：The bonding by recently．With of AuwirewithCuwire够theinner wirehas developmentbondingtechnology．replacing bonding becomethemaintrendtotheexcellent and of due electrical Cuwires． performancepriceadvantage ofCu with wire are The wire Au andtheissuesof described．The advantages compared reliability newtrendsofCuwire andhowto its are bonding verifyreliabilityinvestigated． Keywords：wirebonding；IMC；nickel—basedpad 0引言脚、小焊盘和小键合点的方向发展．因此越来越多的厂家进行了金线改铜线的PCN变更．这也是因键合线焊接点的电阻以及它在芯片和晶片中所为铜作为键合线比金、铝有更多的优良特性。占用的空间．焊接所需要的间隙．单位体积导电率．以及化学性能、抗腐蚀性能等特性必须满足一 l 为什么要Au改Cu．Cu键合的优定的要求才能得到良好的键合特性。在元素周期表势在哪里? 的过渡金属元素中，银、铜、金和铝等4种金属元 1．I降低成本．素具有较高的导电性能．同时兼有上述性能．常用作集成电路的键合线。