emc材料特性参数对qfn器件热应力的影响 influence of emc material property parameters on thermal stress of qfn.pdfVIP

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2017-08-22 发布于上海
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emc材料特性参数对qfn器件热应力的影响 influence of emc material property parameters on thermal stress of qfn.pdf

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emc材料特性参数对qfn器件热应力的影响 influence of emc material property parameters on thermal stress of qfn

第9卷，第1I期电子与封装总第79期 V01．9．No．1I 2009年11月 ELECTR(叮CSPACKAGrNG ，一’ ’ 一篇屯子嗣造与可靠住 EMC材料特性参数对QFN器件热应力的影响牛利刚 (桂林电子科技大学机电工程学院，广西桂林541004) 摘要：利用动态机械分析仪测定环氧模塑封(EMC)材料随温度变化的杨氏模量；使用热机械分析仪测定EMC随温度变化的尺寸变化量，并拟合得到热膨胀系数。在实验数据的基础上，变动 EMC的橡胶态杨氏模量、玻璃态杨氏模量、玻璃转化温度以及热膨胀系数，并使用有限元软件MSC Marc分别模拟其热应力，以此来分析材料特性参数对热应力的影响。结果表明：QFN器件的最大热应力出现在芯片、粘结剂和EMC的连接处；减小橡胶态或玻璃态的杨氏模量可以有效地减小热应力；增大玻璃转化温度或热膨胀系数，QFN器件的热应力都会有所增加。关键词：环氧模塑封；四方扁平无引脚封装；热应力中图分类号：TM277 文献标识码：A InfluenceofEMCMaterial ParametersonThermalStressof Property QFN NIU Li-gang andElectrical (SchoolofMechanical Engineering，GuilinUniversityofElectronicTechnology， Guil541004，China) mechanicalis todeterminethe modulus Abstract：The dynamic analyzeremployed temperature—dependentYoung’S data thermalmechanicalisusedtoobtainthedimensionof MoldingCompound(EMC)．Theanalyzer change ofEpoxy EMCwhichis with onthe rubber changetemperature．Basedexperimentaldata,theYoung’Smodulus，glassYotmg’S transition andthermal coefficientofEMCis for howthe modulus，glasstemperature expansion changed．Andinv簋tigate 011thethmml finiteelementsoftwareMSC．MarcisconductedTheresultsshow material influence sa-egs，the properties thatthemaximumthermalstressis totheconnection andEMC．Thethermalstresswillbe present ofadhesive，ch