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声表面波工艺原理 第十章 封装工艺原理 十，声表器件封装工艺原理： 序：电子封装是保护器件不受环境影响而能长期可靠工作的重要手段，它直接影响着器件 性能和生产成本，并对系统的小型化起关键作用。在封装过程中通常要求：芯片的温度不得 超过允许值，管壳内不能有金属微屑，不得释放有害气体或杂质，封装应在净化和低湿度的 环境中进行，封装要有良好气密性。下面结合声表器件的特点主要介绍储能焊、平行封焊及 钎焊工艺。 （一） 列表简介各种封装：电子封装有多种分类方法，在此按封装工艺分类，简介如下： 工艺 封装 焊接原理 主要特点 封装类型 类型 工艺 钎焊 在被焊物间加入一薄合金层(焊料), 气密性封装。在氮氢或真空中 金 属 - 陶 瓷 管 钎焊时,合金被加热熔化润湿被焊物, 焊接,封装腔体内湿度小,焊接 壳、陶瓷管壳。 并与被焊物相互间溶解,扩散;冷凝后 强度高。因器件是整体加热, 形成新的合金层。 对器件热影响较大。 熔焊 电 阻 在焊接界面通过瞬时大电流,使金属 气密性封装。局部加热,属低温 金属- 玻璃型管 焊 局部融化而实现焊接。 密封工艺,焊接强度高。 壳,陶瓷管壳。 激 光 激光辐射可提供一个能量高度集中 气密性封装。属高能焊接;热影 适用于各种器 焊 的热源,经光学系统聚焦,在很短时间 响区小,芯片不受热冲击;焊接 件, 金属及特殊 使各种金属融化并形成牢固焊接。 通用性强,可靠性,稳定性好. 结构的焊接。 电 子 在真空中电子枪通电加热发射大量 气密性封装。属高能焊接;加热 可焊接各种金 束焊 电子,经强电场加速和电子透镜聚焦, 面小,芯片不受热冲击;焊接可 属及合金。 形成高能电子束并冲击焊件表面,使 靠性,稳定性好;因焊接在真空 焊件金属溶化而实现焊接。 中进行,焊件不会被氧化 微 弧 气密性封装。 适用于壳体尺 等 离 寸较大的封装 子焊 压 力 冷 压 加高压使焊件产生塑性变形,焊件表 气密性封装。电源功率小,管壳 适用于有边沿 焊 焊 面原子紧密接触, 以原子间引力实现 不加热,封接强度高。 的外壳.及塑性 密封;冷焊压力决定于材料的可塑性. 金属材料。 热 压 在焊接部位加压加热,利用金属层产 气密性封装。对焊件表面状况 微型无边沿管 焊 生的塑性形变,使两焊接面达到原子 及材料性质要求较高,如洁净, 壳封装 引力范围以形成可靠接触。 平整,硬度,抗氧化性能等 超 声 在焊接部位加压加热, 同时加超声洁 气密性封装。换能器钨棒加热 微型同轴管壳 2 热