PADS制作4层PCBA板练习.docVIP

PADS制作4层PCBA板的练习 ? 在这里使用Orcad和PADS9.3来进行4层板的PCBA制作。线路图参看博文“Allegro制作4层PCBA板的练习-非接触式传感器” ?步骤一： 软件的安装 首先是关于安装，由于是来自不同家的软件，在license方面为存在冲突，不过据说Allegro16.5和PADS9.3共同安装不会产生冲突。Allegro16.516.5开始使用用户变量存放allegro的路径，系统变量存储mentor路径，这样不会打架；之前的版本都是用的系统变量，如果出现mentor的变量在前面，会无法开启allegro。 我的方法是先装ALLEGRO再装PADS.如果要先PADS的话，你装好PADS后，在环境变里找到“PATH=****”这一项，然后先把路径内容复制起来，等装完ALLEGRO后再把这些内粘贴到新的“PATH=****”里面就可以了。 PADS9.3的认识 PADS9.3的界面?   A.系统预设线宽设置 B.整个板子Top正面限高及Bot背面限高 C. Default Font ：设置预设字型 D.一般文字线宽 (Line Width) 与大小 (Size) E.元件编号 (Reference Designators) 的线宽 (Line Width) 与大小 (Size) F.Hatch View 在文件中的RMB是指Right Mouse Button(点鼠标右键） 绘制板框 元件库 选择焊盘，RMB(鼠标右键）-STEP and Repeat，可以对该焊盘进行复制。若选择Polar,可以将该PAD围成一圆形。  在现有封装的基础上，改变焊盘 选择该封装-RMB-Edit Decal,选择需要改变的焊盘，RMB-Properties...,点击Pad Stack,在Pad Stack Prooperties对话框中可以选择或者改变自己所需要的焊盘。 File - Save Decal As...,可以将新焊盘重新命名并保存到自己的库中。 选择零件-RMB-Save to Library,可以将该零件保存到自己的库中，如下图。  规则设置 铺铜设置  以上图片摘自泓泰的 PADS9.3 LAYOUT?,?由于本人是菜鸟，刚刚接触PADS9.3，故下载了些相关资料对其做了相关了解。更多信息请查看后面的相关资源。 以下我们正式开始起航我们的4层板的PCBA制作吧。 步骤一：创建封装 ? ?除了标准的0402封装的电阻电容以及标准的SOP-8封装的LMP7702，我们需要建立的封装还有4PIN的连接器CON4_146X50。Active触点（18个小触点，1个大触点（该触点在做PAD时添加对绿油的覆盖）），另外关于板边的shileld 所添加的过孔我们以创建零件的方式来实现. 首先创建一个属于自己的库，以便在新建立的库中调用新建立的零件。 File-Library, 在Library Manager对话框中，点Create New Lib....在这里我命名为PADS_David_lib.pt9。 创建连接器， 进入封装编辑器， Tools-PCB Decal Editor,打开工具栏中的Drafting Toolbar，选择Terminal工具,弹出Add Terminals对话框，选择ok,并放置焊盘。 选中该焊盘，RMB-Pads stacks...,编辑焊盘。在这里我们要建立的是一个长宽分别为98.43mil,23.62mil的贴片方型PAD。 在分别向下和向右新增焊盘。选中焊盘-RMB-Step and Repeat...- 焊盘添加完毕，开始添加丝印，选择2D Line,并在指定位置绘制（可通过快捷命令s定位，w定义线宽） 以上是通过手工的方式生成的封装，当然我们也可以Wizard(向导）来生成。 保存封装到指定零件库。File-Save Decal,?  创建Active大触点 进入封装编辑器， Tools-PCB Decal Editor, 创建新的封装，File-New Decal。 进入封装编辑器， Tools-PCB Decal Editor,打开工具栏中的Drafting Toolbar，选择Terminal工具,弹出Add Terminals对话框，选择ok,并在原点放置焊盘（s 0 0)。或者随意放置，后续可以通过RMB-Properties...,调整该焊盘的放置位置。 选中该焊盘，RMB-Pads Stacks...,编辑焊盘。在这里我们要建立的是一个直径为1.524mm(60mil)的圆形PAD。 建立圆形PAD完毕，可以添加直径为铜皮 Tools-Options,在Design units中可以选择需要的单位。