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整合型被動元件產業 2006/09/01 研究部 蔡明佑 結論與建議： 隨著電子終端產品以輕薄短小為發展趨勢，除了縮小零組件體積外，減少使用的 零組件數目也是發展重點，故將數個主動元件和被動元件，利用被動元件生產技術 ， 將其整合為整合型被動元件，已成為各被動元件廠商未來發展的方向。其中以璟德 （興櫃 3152）、奇力新 （2456） 、國巨 （2327） 、禾伸堂 （3026） 、華新科 （2492）、乾坤（2452） 等，最值得留意 。 產業概況 ： 整合型被動元件的定義 電子工程的發展趨勢，是由一個元件的開發，發展到集結多個元件的階段 ，再隨 著產品效能與輕薄短小的需求帶動下 ，邁向「整合」的階段。在此發展趨勢下，形成 了現今電子產業上相關的兩大主流：系統單晶片(System on Chip；SoC)與系統化封裝 (System in a Package；SIP)。 系統化封裝SIP之定義為：在一IC包裝體中，包含多晶片或一晶片 ，加上被動元 件、電容 、電阻、濾波器、天線等任一元件以上之封裝，即視為SIP。整合型被動元件 在定義上屬 SIP 概念 ，即將多個主動及被動元件，整合至一基板上，再利用被動元件 生產技術 ，製造出具有特定功能之整合元件模組 。 整合型被動元件技術 整合型被動元件依製程方式可分為低溫陶瓷共燒製程(Low Temperature Co-Fired Ceramics；LTCC)、薄膜技術（Thin Film Technology）、內嵌式製程（Embedded Passives）三種技術。 低溫陶瓷共燒製程，LTCC：以陶瓷作為電路基板材料，內外電極可分別使用銀、銅、 金等金屬 ，在約攝氏900多度的燒結爐中 ，將主動元件（IC晶片）及被動元件 （如低容 值電容 、電阻、濾波器 、阻抗轉換器 、耦合器等元件埋入多層陶瓷基板中）以平行式 印刷塗佈製程燒結形成整合式陶瓷元件。目前國內被動元件廠商發展整合元件，多數 運用LTCC製程技術 ，目前LTCC整合元件較為成功者，首推璟德，其他大廠如國巨 、奇 力新、禾伸堂、華新科等 ，也陸續推出各種LTCC整合元件模組產品。 低溫陶瓷共燒技術製造流程 料來源資：璟德電子，金鼎證整理 薄膜技術製程 ：生產方式與半導體製程相似，製造過程是利用半導體採用已久的物理 相沉技術（PVD），包括曝光、顯影、蝕刻等方式在玻璃或陶瓷基板上製作元件與線 路。目前運用薄膜技術成功發展出整合元件模組之台灣廠商主要有國巨、乾坤。 薄膜型被動元件技術製造流程 資料來源 ：工研院IEK-ITIS計劃 內嵌式製程：內嵌式製程是一種利用特殊介電及電阻材料，有機玻璃纖維基板等的疊 層結構進行被動元件設計，應用時可依照電路特性與需求，採用高低介電係數及電阻 基板材料來應用在內埋電容、電阻或高頻傳輸線等設計上。目前運用內嵌式製程成功 發展出整合元件模組之台灣廠商主要有國巨。 內嵌式製程與LTCC製程之比較圖 資料來源 ：工研院IEK-ITIS計劃 整合型被動元件市場 全球整合型被動元件主流技術為LTCC ，而目前全球LTCC生產大廠皆為國際大廠 ， 如日本之Murata、Kyocera、TDK及Taiyo Yuden；美國之CTS ；歐洲之Bosch、CMAC、 Epcos及Sorep-Erulec等 。台灣被動元件廠商由於發展LTCC起步較晚，故目前在全球 LTCC市佔率仍低 ，但也因為市佔率低 ，以搶奪歐美日國際大廠之現有市場為發展目 標，所以未來發展空間相對也較大。 依據IEK統計，05年全球LTCC產值為8.41億美元 ，較04年之5.78億美元成長46% ， 金鼎證預估06年全球LTCC產值可達9.11億美元，07年產值可達10.45億美元，08年產值 可達11.85億美元 ，03~08之年複合成長率為20.5％。 03~08全球LTCC產值 單位：百萬美元、﹪ 1400 80% 1200