PCBA （插件DIP 贴片SMT 维修 烙铁焊接）手工焊接通用标准作业指导书.doc

PCBA DIP手工焊接通用作业指导书 目的 规范PCBA手工焊接操作，保证手工焊接质量。 适用范围 适用于指导PCBA手工有铅焊接通用操作，有特殊焊接要求的按相应工艺文件要求操作。 作业条件 操作人员须经过培训合格后方可上岗作业。 烙铁须经过点检（参考《恒温焊台操作与维护规程》执行）。 注意事项 文中图片与相关文字说明有出入时，以文字说明为优先。 如果各产品对应的工艺文件中没有定义手工焊接参数，手工焊接操作时以此文件要求设置焊接温度。 内容及流程 准备工作 确认烙铁是否经过点检。 确认支架座上的清洁海绵是否湿润。 确认是否已带好静电手环且点检合格。 手工焊接无引脚SMD器件 直接焊接操作 序号 操作步骤 图示 操作说明 1 选择烙铁头 烙铁头选择原则：D/W≥80%（D：烙铁头直径，W：焊盘宽）。 2 设置烙铁温度 0805以下封装（含0805）的器件烙铁默认设置温度为320℃，控制范围为310～330℃；0805以上封装的器件烙铁默认温度设置为340℃，控制范围为330～350℃。若在350℃条件下还不能进行焊接，可以更换更大功率的恒温烙铁。 3 清除烙铁头氧化物 烙铁与锡线接触，让锡线熔化并包裹烙铁头，然后放在清洁海绵上擦除，直到烙铁头变成银白色。 4 润湿焊盘 烙铁头成大约45°角接触任一焊盘，然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处，焊盘润湿后移开烙铁头，接触时间≤3S。 5 元件定位 用镊子夹住器件，确认方向后放在焊盘上同时用烙铁接触被焊锡润湿的焊盘，待器件无浮高无偏移后移开烙铁头，接触时间≤3S。 6 焊接 烙铁头成45°角接触其他焊盘，然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处，大约3S移开烙铁头，同样方法对定位端进行焊接。 维修焊接操作 序号 操作步骤 图示 操作说明 1 选择烙铁头 烙铁头选择原则：D/W≥80%（D：烙铁头直径，W：焊盘直径或宽）。 2 设置烙铁温度 0805以下封装（含0805）的器件烙铁默认设置温度为320℃，控制范围为310～330℃；0805以上封装的器件烙铁默认温度设置为340℃，控制范围为330～350℃。若在350℃条件下还不能进行焊接，可以更换更大功率的恒温烙铁。 3 清除烙铁头氧化物 烙铁与锡线接触，让锡线熔化并包裹烙铁头，然后用清洁海绵擦除，直到烙铁头变成银白色。 4 取器件 用镊子夹住器件两侧，烙铁成大约45°角快速轮流接触每个焊盘直到焊盘的焊锡均熔化，然后用镊子把器件轻轻提起。 5 元件定位 先把器件放置好，然后用镊子轻轻压住器件同时用烙铁加热其中一焊盘待焊锡熔化，器件与PCB接触后移开烙铁头，接触时间≤3S，同样方法定位其他电极端。 6 焊接 烙铁头成45°角接触焊盘，然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处，大约3S移开烙铁头，同样方法焊接其他电极端。 7 维修短路点 烙铁默认设置温度为350℃，控制范围为340～360℃，把锡线放入烙铁头与短路点焊盘接触处，接触时间≤3S。 手工焊接有引脚SMD器件 直接焊接操作 序号 操作步骤 图示 操作说明 1 选择烙铁头 烙铁头选择原则：D/W≥80%（D：烙铁头直径，W：焊盘直径或宽）。 2 设置烙铁温度 烙铁默认设置温度为350℃，控制范围为340～360℃，若在360℃条件下还不能进行焊接，可以更换更大功率的恒温烙铁。 3 清除烙铁头氧化物 烙铁与锡线接触，让锡线熔化并包裹烙铁头，然后用清洁海绵擦除，直到烙铁头变成银白色。 4 元件定位1 确认方向，用镊子夹住器件本体让器件引脚与焊盘对准，烙铁头熔化小许焊锡接触焊盘和器件引脚，待焊盘和器件引脚焊接在一起后移开烙铁头，接触时间≤3S。 5 元件定位2 用镊子轻轻压住器件本体，烙铁头熔化小许焊锡给对面的引脚进行定位，接触时间≤3S。 6 焊接 在器件角的引脚上用烙铁熔化少量焊锡，然后沿图示线头（黑线）方向移烙铁头动同时烙铁头轻轻做波浪形抖动（图示红线），如果在焊接过程中，引脚之间的焊锡不容易拖开，可以加少量助焊剂后再操作，单个引脚焊接时间≤3S。 维修焊接操作 序号 操作步骤 图示 操作说明 1 选择烙铁头 烙铁头选择原则：D/W≥80%（D：烙铁头直径，W：焊盘直径或宽）。 2 设置烙铁温度 烙铁默认设置温度为350℃，控制范围为340～360℃，若在360℃条件下还不能进行焊接，可以更换更大功率的恒温烙铁。 3 清除烙铁头氧化物 烙铁与锡线接触，让锡线熔化并包裹烙铁头，然后用清洁海绵擦除，直到烙铁头变成银白色。 4 取器件 用IC起拔器把器件取下 5 整平焊盘 烙铁头接触焊盘，然后然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处并慢慢移动烙铁头，直到焊盘平整。 6 清洁焊盘 用棉签沾清洗剂，擦洗占有助焊