网站大量收购独家精品文档,联系QQ:2885784924

移动多媒体终端soc芯片设计与产业化工程项目.doc

移动多媒体终端soc芯片设计与产业化工程项目.doc

  1. 1、本文档共42页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
移动多媒体终端soc芯片设计与产业化工程项目

建 设 项 目 环 境 影 响 报 告 表 项目名称:移动多媒体终端SOC芯片设计与产业化项目 申请单位: 惠州市德赛集团有限公司 编制日期 2010 年7月 国家环境保护总局制 《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质的单位编制。 项目名称——指项目立项批复时的名称,应不超过30个字(两个英文字段作一个汉字)。 建设地点——指项目所在地详细地址,公路、铁路应填写起止地点。 行业类别——按国标填写。 总投资——指项目投资总额。 主要环境保护目标——指项目周围一定范围内集中居民住宅区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等,应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。 结论与建议——给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析结论,确定污染防治措施的有效性,说明本项目对环境造成的影响,给出建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其他建议。 预审意见——由行业主管部门填写答复意见,无主管部门项目可不填。 审批意见——由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。 项目名称: 移动多媒体终端SOC芯片设计与产业化项目 评价单位: 深圳市宗兴环保科技有限公司ZX-HZ1007001 文件类型: 环境影响报告表 评价机构: 深圳市宗兴环保科技有限公司 证书编号: 国环评证乙字第2860号 环评机构法人代表:刘秀兰 环评机构负责人: 刘宇明 评价人员情况 姓名 职称 证书编号 职责 签名 陈立江 工程师 环评工程师0003123 环评岗证字第 项目负责人 李 源 工程师 环评岗证字第 报告表编写 林鸿沫 工程师 环评岗证字第 报告表审核 建设项目基本情况 项目名称 建设单位 法人代表 联系人 通讯地址 广东省惠州市江北云山西路12号德赛大厦19楼1905室 联系电话 传真 邮编 建设地点 立项部门 —— 批准文号 —— 建设性质 建 行业类别及代码 占地面积 (平方米) 建筑使用面积 (平方米) 投资 (万元) 其中:环保 投资(万元) 环保投资占总投资比例 % 拟开工日期 20年月 竣工日期 20年月 一、工程由来: 惠州市德赛集团有限公司是集科研、生产、销售于一体,龙头产品有为德赛电话机,包括数字、模拟无绳电话和其他数字通讯终端产品。原《4A移动支付系统及其广域多业务终端项目》于2009年2月委托惠州市环境科学研究所编制了《4A移动支付系统及其广域多业务终端项目环境影响报告表》,并于2009年3月25日取得惠州市德赛集团有限公司4A移动支付系统及其广域多业务终端项目环境影响报告表的批复见(惠市环建【2009】C025号,见附件),因德赛集团结合中国电信与中国移动在无线电移动通信领域的业务发展要求,在当今无线电技术飞速发展,企业要想始终走在最前沿,在不断研制新产品的同时,应用于生产,就要改造原有生产线。本项目是德赛集团有限公司以SOC芯片设计为基础,应用于实践,改造原有生产线,生产出移动多媒体终端优质产品。 移动多媒体终端SOC芯片设计与产业化项目是由有限公司,总用地面积平方米,建筑面积平方米,投资万元。 项目建期会对环境产生一定影响,根据《中华人民共和国环境影响评价法》、《建设项目环境保护管理条例》及《建设项目环境影响评价分类管理名录》等文件的有关规定和区环境保护局要求,需对该项目进行环境影响评价,并提交环境影响报告表。为此,受有限公司的委托,深圳市宗兴环保科技有限公司承担了该项目的环境影响评价工作。经现场调查和实地勘察后,编制项目的环境影响报告表。 二、工程概况 1、项目名称:2、项目性质:建 3、工程选址: 项目位于。 4、工程规模 惠州市德赛集团有限公司是集研、产、销于一体无线电企业,根据无线电飞速发展的技术,结合中国电信在无线移动通信领域的业务发展和中国移动同类业务的发展需求,本项目为相应产品技术和产能的升级改造,开展移动多媒体终端SOC芯片设计与产业化生产(主要是更换了芯片)。 1、主要产品及年产量 表1 主要产品及年产量 产品名称 年产量 备注 2、项目主要原、辅材料及年用量 表2 主要原、辅料及年用量 原辅材料名称 年消耗量 备注 晶体管 300万个 与原来不变 电阻电容 1800万个 与原来不变 3、主要生产设备 表3 主要生产设备 设备名称及型号规格 单位 数量 高精度自动SMT贴片机套 HP系列信号逻辑分析仪台 HP系列综合通信测试仪台 HP系列频谱分析仪台 ARM系列嵌入式系统开发平台套 TEK2246可存储数字示波器台 Ansof

文档评论(0)

shenlan118 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档