电子元器件选型与可靠性应用(印刷稿).ppt

电子元器件选型与可靠性应用 集成电路 降额因子 热阻 温差 热耗 ℃ / W ℃ W 冷却方式选择的依据 传导散热 风冷散热计算 机柜温升计算 Q：机柜内的散热功率（W） V：风机的体积流量（m3/min） 基于机柜内耗散功率均匀分布的前提。 半导体制冷 冷却功能模块的电功率≤冷却功率*（3-6%）； 适用于器件和仪器仪表的冷却，大功率散热慎用。 其它制冷方式 热管制冷 相变制冷 1.3 器件高频等效特性及对EMC的影响 电阻的高频等效特性 电容的高频等效特性 电感的高频等效特性 导线的高频等效特性 磁环、磁珠的高频等效特性 电阻高频等效特性 电容高频等效特性 电感高频等效特性 导线高频等效特性 磁环、磁珠高频等效特性 1.4 器件应用过程的容差分析 1.5 器件环境条件的确定 设备环境温度 ≠ 器件环境温度 1.6 器件工艺对应用设计的影响 1.7 器件选型对电子产品RAMS指标的影响 2.1 器件文档要素组成 供货商指定为生产商； 指标齐全（Esp. 工艺选项） 2.2 器件在产品生命周期不同阶段的注意事项 3.1、元器件选型原则 3.2、无源器件 电阻 电容 电感 接插件 电阻 反馈电路，电流/电压采样检测电阻选无感电阻，精度越高越好。 芯片或网络输入端的启动电阻或滤波吸收电阻，电压功率降额。 高压电阻： 安规认证； 1KV额定电压，电阻本体长度≥10mm，4KV时本体长度≥25mm。 电容 贴片电容 表贴电容引脚电感≈0，总电感≈普通电容电感量 /（3～5）； 自谐振频率≈同等容值插件电容自谐振频率*2； 高速PCB设计中的电容选用 电容特性与电路应用 退耦储能电容 积分电容 采样保持电容 滤波电容 … … 接插件 接插件的关注指标： 底座插头（定位装置或键） 插针或端子（材料） 镀层 间距（电气间隙、爬电距离、耐压） 导通电流（粗细） 连接器失效点 不可接受的扭曲变形 系统间的信号退化 通过连接器的电源损失 高接触阻抗 不稳定的接触阻抗 连接器信号线引入干扰 连接器选型电气参数 机械参数 环境参数 其它 3.3、二极管/三极管 二极管降额因子 快恢复二极管选型原则 整流二极管选型原则 稳压二极管选型原则 稳定电压值应与应用电路的基准电压值相同； 最大稳定电流高于应用电路的最大负载电流50%左右； 稳压管在选型时务必注意器件功率的降额处理。实际功率应小于0.5×P。 功率在0.5W以下的型号选择贴片式封装，0.5W及以上选择直插式封装 3.4、晶振 普通晶振XO：无温度补偿措施，温度范围内频率稳定性10ppm，用于普通振源。 温补晶振TCXO：热敏补偿电路，补偿后频率稳定度0.1－1ppm，用于通信产品。 恒温晶振OCXO：精密控温，使晶体及内电路工作在零温度系数点，频率稳定度0.01－0.1ppm，甚至0.001ppm，用于频率源或标准信号，价格昂贵。 压控晶振VCXO：外加电压改变晶振输出频率，用于锁相环路或频率微调。 晶体技术参数 选型原则 优选表贴封装晶体或晶振； 优选金属壳封装，电磁屏蔽特性好； 要求频率稳定度（温度稳定度）15ppm时，优选温补晶振（TCXO）； 3.5 散热器件 3.6 数字IC 3.7 电控光学器件 3.8、运放、AD/DA 运放的选型和应用 ——运放的主要参数 ——运放的选择 A/D的选型和应用 ——A/D的主要技术指标 ——A/D的选型 检测电路设计 ——设计参考流程 ——抗干扰设计 运放的主要参数 运放输入特性指标 运放输出特性 运放动态特性 理想运算放大器 运放选型经验参数 A/D的选型和应用 积分式、逐次逼近式、增量式… A/D技术指标主要包括： 分辨率、转换速度、转换精度… A/D的选型 A/D参数的确定方法 A/D电路设计注意事项 检测电路设计——干扰和噪声 AD抗干扰措施 降低本征噪声措施： 选低噪声元器件，电阻一般不在超过额定功率一半的条件下工作； 降低信号源内阻。减小噪声电流流过信号源内阻产生的噪声电压。 3.9、电控机械动作器件 离心风机：优势：解决“死区”；鼓风方向无障碍各位置同样的气流；风压和风量调节范围大转速控制好。 劣势：价格高、噪音大。 改进风道，风扇侧向吹风，气流的方向平行于散热表面。 继电器 电气量（如电流、电压、频率、功率等）继电器； 非电量（如温度、压力、速度等）继电器 电磁继电器： 不通电时保证正常功能； 不通电时安全状态 不通电时较长工作时间 热敏干簧继电器： 固态继电器（SSR）： 额定工作电压：正常工作时线圈所需电压; 直流电阻：线圈的直流电阻，通过万能表