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其它先进焊接方法 第一节　电渣焊(ESW) 　一、定义 　　 电渣焊（Electroslag Welding）——利用电流通过液体熔渣所产生的电阻热为热源的熔化焊接方法。 　图是惯性摩擦焊示意图。工件的旋转端被夹持在飞轮里,焊接过程开始时，首先将飞轮和工件的旋转端加速到一定的转速，然后飞轮与主电动机脱开，同时，工件的移动端向前移动，两工件接触后开始摩擦加热。在摩擦加热过程中，飞轮受摩擦扭矩的制动作用，转速逐渐降低，当转速为零时，焊接过程结束。这种方法在焊接大截面工件时可以降低主轴电机的功率。 惯性摩擦焊 　相位摩擦焊用于六方钢、八方钢、汽车操纵杆等相对位置有匹配要求的工件的焊接，如要求工件焊后棱边对齐、方向对正或相位满足要求等。根据实现相位配合不同的途径，主要有机械同步相位摩擦焊、插销配合摩擦焊和同步驱动摩擦焊三种类型。 相位摩擦焊 　 (3)焊缝质量高 真空电子束焊接不仅可以防止熔化金属受到有害气体的污染，而且有利于焊缝金属的除气和净化，因而特别适于活泼金属和高纯度金属的焊接，也常用于焊接真空密封元件，焊后元件内部保持在真空状态。 (4)适应性强　电子束焊的各个规范参数能方便地独立调节且调节范围很宽，可以焊接各种金属以及复合材料如陶瓷等；既可以焊接厚板也可以焊接薄板。 　 (5)焊接可达性好 电子束在真空中可以传到较远的位置上进行焊接，因而能够焊接一般焊接方法难以接近的部位。 　 (6)通过控制电子束的偏移，可以实现复杂接缝的自动焊接，也可以通过电子束扫描熔池来消除缺陷，提高接头质量。 缺点： 　(1)设备比较复杂，价格昂贵。 　(2)焊前对接头加工、装配要求严格，必须保证接头位置准确、间隙小而均匀。 　(3)真空电子束焊接时，被焊工件尺寸和形状常受到真空室的限制。 　(4)电子束易受杂散电磁场干扰，影响焊接质量。 (5)电子束焊接时会产生X射线，需要严加防护以确保操作人员的健康和安全。 （1）分类 电子束焊的分类方法很多，通常多按照加速电压和工件所处环境的真空度来分类。 按电子束加速电压的高低可分为高压电子束焊接(120kV以上)、中压电子束焊接(60kV～100kV)和低压电子束焊接(40kV以下)三类。 在相同功率的情况下，高压电子束焊接所需的束流小、加速电压高，这样就易于获得直径小、功率密度大的束斑和深宽比大的焊缝，对大厚度板材的单道焊及难熔金属和热敏感性强的材料的焊接特别适宜。高压电子束焊接的缺点是：屏蔽焊接时产生的X射线比较困难，电子枪的静电部分为防止高压击穿需用耐高压的绝缘子，使其结构复杂而笨重。 电子束焊的分类和应用 当电子束的功率不超过30 kW时，中压电子束焊机的电子枪能保证束斑的直径小于0.4 mm。除极薄的材料外，这样的束斑尺寸完全能满足焊接要求。30 kW的中压电子束焊机可焊接的最大钢板厚度可达70 mm左右，中压电子束焊接时产生的X射线完全能由适当厚度的钢制真空室壁所吸收，不需要采用铅板防护；电子枪极间不要求特殊的绝缘子，所以电子枪可以做成固定式或移动式。 低压电子束焊机不需要采取铅板的特别防护，也不存在电子枪间跳高压的危险，所以设备简单，电子枪可做成小型移动式的。其缺点是在相同功率的情况下，低压电子束的束流大、加速电压低，束流的会聚较困难，通常低压电子束的束斑直径难于达到1mm以下，其功率也仅限于10 kW以内，所以低压电子束焊接只适宜于焊缝深宽比要求不高的薄板材料的焊接。 　　 按被焊工件所处环境的真空度可分为三种：高真空电子束焊、低真空电子束焊和非真空电子束焊。 　　高真空电子束焊是在l0-4～l0-1Pa的压强下进行的。良好的真空条件可以保证对熔池的“保护”，防止金属元素的氧化和烧损，适用于活泼金属、难熔金属和质量要求高的工件的焊接，是目前电子束焊接应用最广的一种方法，但也存在诸如被焊工件的大小受工作室尺寸的限制、真空系统复杂、抽真空时间长等缺点，既降低了生产率也增加了焊接的成本。 　 低真空电子束焊是使电子束通过隔离阀及气阻孔道进入在10-1～10Pa压强下的工作室进行的，低真空电子束焊接熔池周围的污染程度不超过12ppm，仍比焊接用的氩气要纯洁；一定压强时的低真空电子束流密度及其相应的功率密度的最大值与高真空的最大值相差很小，因此，低真空电子束虽然有些散射，但只要适当提高束流的加速电压，基本上仍然保持束流密度和功率密度高的特点。由于只需抽到低真空，所以适用于大批量零件的焊接和在生产线上使用。 非真空电子束焊接亦称为大气压电子束焊接。在非真空电子束焊接中，电子束仍然在高真空条件下产生，然后引入到大气压力的环境中对工件进行施焊，但由于气体压强增加，电子束会产生散射，其功率密度明显下降。 这种焊接方法的最大优点是摆脱了工作室的限制