电子设备系统可靠性设计规范 讲义.ppt

电子设备系统可靠性设计规范 1.1、RAMS定义与评价指标 安全性 可用性 可靠性指标 可维修性? 修复率（μ） 平均系统修复时间（MTTR）：包括诊断问题的时间、维修技术人员到位的时间以及实际维修系统的时间 平均维修时间 平均修复时间 最大修复时间 1.2、系统可靠性模型 1.3、系统失效率的影响要素 1.4、电子产品可靠性指标 1.5、工作环境条件的确定 1.6、系统设计与微观设计的区别 1.7、过程审查 1.8 设计规范与技术标准 集成电路 降额因子 基本概念 热阻 温差 热耗 ℃ / W ℃ W 冷却方式选择的依据 传导散热 传导散热经验数据 机柜温升计算 Q：机柜内的散热功率（W） V：风机的体积流量（m3/min） 基于机柜内耗散功率均匀分布的前提。 局部散热风冷计算 半导体制冷 半导体致冷片自身功耗大，勿用于大功率冷却，只适用于器件和仪器仪表的冷却。 冷却功能模块的电功率一般为所需冷却功率的3%—6%。 其它制冷方式 热管制冷 相变制冷 热设计规范 热设计检查表 1) 对热敏感器件是否与高温热源隔离? 2) 功率器件是否安装散热器? 散热器安装方式是否合理?散热器的表面是否经过涂覆处理? 3) 器件和散热器接触面之间,是否采取减小热阻的措施? 是否与热源采取隔离或绝热措施? 安全的种类 安全性规范检查项目（1） 分立元件的高频特性 电阻的高频等效电路 电容的高频等效电路 电感的高频等效电路 共模插损与差模插损 IL=20log（V1/V2） 高频思维与低频思维 隔 离 大小电流隔离 高低电压隔离 高低频率隔离 模拟数字隔离 输入输出隔离 磁珠与磁环的特性 磁环的差模应用和共模应用 三端电容的正确使用 滤波元器件——馈通电容 馈通电容与普通电容阻抗特性比较 贴片电容 PCB表面贴装电容的引脚电感几乎为零，其总电感一般来说比普通电容小3～5倍；其自谐振频率一般是同等容值插件电容的2倍； 贴片电容的阻抗曲线 电源滤波器——插入增益 插入增益在0.1/100 Ω的插损测试下能体现 插入增益控制在EMC测试频段外，如150kHz以下。 干净地 信号滤波器——RC电路变形 信号滤波器——差分线滤波电路 信号滤波器——馈通滤波器与连接器配合 滤波连接器 时钟沿变缓电路设计 从设计上使Clk上升 / 下降沿缓； 沿变缓方法是增大R和C；在时钟信号的输出端串联一个电阻R，此电阻同时可以用来进行匹配； 电容C可采用在PCB设计时预留焊盘、通过信号线的对地分布电容来实现。 时钟干扰抑制电路案例 视频播放产品，CLK无匹配电阻。 时钟输出匹配设计 时钟输出匹配设计 时钟输出匹配设计 对比 时钟输出（匹配前）测试结果 时钟输出（匹配后）测试结果 时钟输出 / 驱动器件的电源去耦设计 晶振外壳地设计 总线信号沿的设计 对可编程的总线输出芯片，用软件控制脉冲沿的上升时间； 对不可编程的芯片，处理方法同时钟源，每根总线对Gnd有分布电容，所以增大R可减缓信号上升沿。 案例 SDRAM芯片总线 没加匹配电阻 总线信号输出匹配设计 总线驱动器件的电源去耦设计 同时钟源器件的电源去耦设计 关键IC的电源去耦设计 磁珠 直流阻值越小越好 百MHz时的电阻越大越好 开关电源干扰抑制设计 降低源辐射强度，即减小di/dt； 切断干扰耦合途径或减小辐射环路面积。 开关电源干扰抑制设计 开关电源干扰抑制设计 通过布线减小回路面积，抑制差模辐射 接口电路干扰抑制设计 接口电路接有外出电缆， 使共模辐射大。 看门狗电路抗干扰设计 面板复位电路抗干扰设计 面板指示灯抗干扰设计 （室内）接口电路抗干扰设计 单板与大地无连接，电路只需差模防护； （室外）接口电路抗干扰设计 室外设备大电流干扰多，用气体放电管、压敏电阻等大泄放电流器件防护。 电源电路抗干扰设计 面板拨码开关电路抗干扰设计 附件：去耦电容的谐振频率及选择 紧固点的连接设计 接地 根据作用目的确定接地方式 安全地 防浪涌接地（雷击浪涌、上电浪涌） 工作地 屏蔽地 功能模块间地连接 接口处接地的设计要点 单板接口地 接 设备金属结构件，使其成为“干净地”，用来进行滤波电路和防护电路的接地； 电源滤波器的地 接 单板接口地； 电源模块输出的电源地单点接数字地。 数字接口电路建议采用光耦、隔离变压器等隔离器件进行隔离，避免数字地上的噪声耦合到单板接口地； 各接口的滤波电路靠近单板接口地放置，滤波电容接单板接口地； D/A器件跨接在数字地和模拟地之间，数字地和模拟地在D/A附近单点相连，模拟地单点接单板接口地； 尽量避免数字地直接接单板接口地，使得数字地“污染”