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一、PCB布板技术 原理图编辑系统编辑出的后缀名为（.sch）? 我们公司常用的PCB板材为（玻纤板）？ 板材种类有：玻纤板、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等 什么是导通孔？ 一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料 什么是爬电距离？ 两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝缘表面测量的最短距离 什么是电气间隙？ 两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离 什么是盲孔？ 从印制板内仅延展到一个表层的导通孔 减小地线环路面积的好处？ 地线环路，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越小，接收外界的干扰也越小 PCB设计中应避免产生锐角和直角，同时产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好，所有线与线的夹角应大于等于（135）度？ 根据线路板电流的大小，尽量加大电源线宽度，减少环路电阻。同时使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强(抗噪声能力)？ 如何布关键信号线，如高速信号、时钟信号和同步信号等？ 提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积、远离振荡器件、加大安全间距和两边地线护送等方法，保证信号质量 如何避免布线中出现“天线效应”？ 在布线中不允许出现一端浮空的布线（大片敷铜），主要就是为了避免产生“天线效应”，减少不必要的辐射和接受干扰 什么是3W规则？ 为减少线间窜扰，保证线间距足够大，线中心距不少于3倍线宽 怎么配置高频滤波电容？ 对于集成电路，每个电源引脚配接一个0.1uF的滤波电容 对无有源器件的区域，每6平方厘米至少配置一个0.1uF电容 对于超高频电路，每个电源引脚应配置一个1000PF的电容 布线时一般应该是电流先经过滤波电容滤波再供器件使用 什么情况下采用单点接地？ 当信号工作频率小于1MHZ时，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，应采用一点接地 什么是20H规则？ 由于电源层与地层的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰，称为边缘效应；可以将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。一个H（电源和地之间的介质厚度）为单位 为什么要加泪滴？ 增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度，特别是单面板的焊盘，以避免过波峰焊时将焊盘拉脱 如何布置差分信号线？ 在实际应用中应该尽最大努力确保差分线对中的PCB线具有完全一样的阻抗并且布线的长度也完全一致，差分PCB线通常是成对布线，且它们之间的间距在任意位置都应保持不变 变压器两级间的爬电距离应（≥8mm）以上？ 通常，在一次侧交流部分，L→N间距应（≥2.5mm）以上？ 一般一次侧对二次侧应≥6.4mm以上，但如光耦、Y电容等元器件脚间距≤6.4mm,应采取（开槽）处理？ 简述制作SOIC8原理图符号的步骤 答：原理图符号一般由3部分组成：第1部分是用来表示元器件的电气功能或几何外形的示意图，第2部分是构成该元器件的引脚，第3部分是一些必要的注释； 步骤如下：绘制元器件的示意图 放置元器件的引脚 给原理图符号添加注释 定义原理图符号的属性 简述制作封装SOIC8的步骤 答：元器件封装主要由3部分组成，包括元器件外形、安装元器件引脚的焊盘、注释。 制作元器件封装的基本方法有以下两种：利用生成向导创建元器件封装、手工制作元器件的封装。可以选择解答。 现以手工制作说明： 收集SOIC8器件封装的数据、新建元器件封装文件、设置图纸区域工作参数、新建元器件、绘制器件外形、放置器件焊盘、设置焊盘形状、设置焊盘间距、注释、器件命名、保存。 简述布线注意事项？ 答：布线学问比较广泛，每个人都可能会根据自己工作的体会，有不同风格的布线事项，下面是一些通用性的事项。 A、高频数字电路走线短一些好 B、大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离 C、两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合； D、走线拐角尽可能大于９０度，杜绝９０度以下的拐角，也尽量少用９０度拐角 E、同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿 F、走线尽量走在焊接面 G、尽量少用过孔、跳线 H、单面板焊盘必须要大，焊盘相连的线一定要粗，能放泪滴就放泪滴， I、大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲 J、元器件和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响 K、必须考虑生产、调试、维修的方便性 二、电路设计 简述一下运放的主要参数及其含义？ 答：集成运放的参数较多，其中主要参数包括：输入失调电压、输入偏置电流、输入失调电流、共模抑制比、转换速率等；选用运放时还需要考虑供电方式（单电源、双电源）、温度范围、封装等特性。 a、输入失调电压（Input Offset