金属模板概述-电路板焊接.PDF

金 属 模 板 概 述 By BARRY R. GOUKLER 本文介绍，在为一个印刷工艺订购模板 (stencil)时，有一个明确的经验曲 线。当对其技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候，模板变成在一个另外可变的 装配运作中的常量。 “好的模板得到好的印刷结果，然后自动化帮助使其结果可以重复。” 模板的采购不仅是装配工艺的第一步，它也是最重要的一步。模板的主要功 能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料转移到光板(bare PCB)上准确的位置。锡膏阻塞在模板上越少，沉积在电路板上就越多。因此，当 在印刷过程中某个东西出错的时候，第一个反应是去责备模板。可是，应该记住， 还有比模板更重要的参数，可影响其性能。这些变量包括印刷机、锡膏的颗粒大 小和黏度、刮刀的类型、材料、硬度、速度和压力、模板从 PCB 的分离(密封效 果)、阻焊层的平面度、和元件的平面性。 模板制造技术 模板制造的三个主要技术是，化学蚀刻(etch)、激光(laser)切割和电铸成 形(electroform)。每个都有独特的优点与缺点。化学蚀刻和激光切割是递减 (substractive)的工艺、电铸成形是一个递增的工艺。因此，某些参数比较，如 价格，可能是属于苹果与橘子的比较。但，主要的考虑应该是与成本和周转时间 相适应的性能。 通常，当用于最紧的间距为 0.025以上的应用时，化学腐蚀(chem-etched) 模板和其它技术同样有效。相反，当处理 0.020以下的间距时，应该考虑激光 切割和电铸成形的模板。虽然后面类型的模板对 0.025以上的间距也很好，但 对其价格和周期时间可能就难说了。 化学蚀刻的模板 化学蚀刻的模板是模板世界的主要类型。它 们成本最低，周转最快。化学蚀刻的不锈钢模板 的制作是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉 定位感光工具将图形曝光在金属箔两面、然后使 用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。由于工艺是 双面的，腐蚀剂穿过金属所产生的孔，或开口， 不仅从顶面和底面，而且也水平地腐蚀。该技术 的固有特性是形成刀锋、或沙漏形状(图一)。当 在 0.020以下间距时，这种形状产生一个阻碍锡 膏的机会，这个缺陷可以用叫做电抛光 (electropolishing)的增 强工艺来减小。 电抛光是一种电解后端工艺， “抛光”孔壁，结果表面摩擦 力减少、锡膏释放良好和空洞减少。它也可大大减少模板底面的 清洁。电抛光是通过将金属箔接到电极上并把它浸入酸浴中来达 到的。电流使腐蚀剂首先侵蚀孔的较粗糙表面，对孔壁的作用大于对金属箔顶面 和底面的作用，结果得到 “抛光”的效果(图二)。然后，在腐蚀剂对顶面和底面 作用之前，将金属箔移走。这样，孔壁表面被抛光，因此锡膏将被刮刀有效地在 模板表面上滚动 (而不是推动)，并填满孔洞。 对于 0.020以下间距的改进锡膏释放的另一个技术是梯形截面孔(TSA, trapezoidal section apertures)。 梯形截面孔 (TSA)是在模 板的接触面 (或底面)比刮刀 面 (或顶面)尺寸大 0.001~0.002的开孔(图三)。 梯形截面孔可用两种方法来 完成：通过选择性修饰特殊元件，即双面显影工具 的接触面尺寸做得比刮刀面大；或者全部梯形截面 孔的模板，它可以通过改