激光划片机说明书—武汉三工yag-50.doc

前 言 欢迎使用武汉三工科技发展有限公司开发生产的YAG-50系列激光划片机，若您是首次使用此种型号产品，那么，在操作该产品前，请您务必先仔细阅读本使用说明手册。 一 概 述 YAG-50数控激光划片机广泛应用于硅、锗、砷化镓和其它半导体衬底材料的划片与切割，特别适用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片。该机采用Nd:YAG晶体，单氪灯连续泵浦，声光调Q的激光器作工作光源; 由计算机控制的二维工作台，能按预先设定的图形轨迹作各种精确运动。 工作光源Nd:YAG激光器采用氪灯泵浦; 优质进口声光调制器，调制频率200Hz~50KHz连续可调；经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW,脉冲宽度80~200ns。 二维工作台是采用步进电机驱动的双层结构，可由计算机系统控制进行各种精确运动，系统分辨率可达0.003125mm。 该机采用目前国际流行的模块化的激光电源与Q开关驱动器的设计方案，整机具有连续工作稳定性好，划片工作速度快,定位精度及重复精度高，操作维护简单方便等优点。 二 工作原理及技术参数 激光电源产生瞬间高压（约2万伏特）来触发氪灯，并以预先设定电流维持，使氪灯点燃；当工作电流达到阀值，光腔输出连续激光；调Q器件对连续激光进行腔内调制，产生准连续激光（频率可调），以提高输出激光的峰值功率；计算机划片程序则一方面控制工作台作相应运动，另一方面控制激光输出，输出的激光经扩束、聚焦后，在硅片表面形成高密度光斑，使加工材料表面瞬间气化，从而实现激光刻划工作的目的。 激光波长：1.064μm 激光模式：低阶模 激光最大输出功率：≥50W 激光调制频率：200Hz~50KHz连续可调 工作台移动速度：≥80mm/s 划片线宽：≤0.05mm 切割厚度：≤1.2mm 工作台行程：320χ320mm 工作台面面积：350χ350mm 冷却方式：水冷/变频压缩机制冷 电源：3φ 380V 50Hz 6KW 三 YAG-50激光划片机的结构及各部件功能 YAG-50激光划片机由控制柜，激光器，工件操作平台，压缩机冷却系统等组成。如下图1所示 图-1 1、控制柜如图2所示 图-2 1.1 主操作面板 本机可采用外控、内控两种操作模式，绝大部分功能均可在主操作面板上完成。 1.2 计算机操作系统（显示器+操作键盘+鼠标+工控电脑机箱） 可通过专用划片软件设定工作台划片步骤，经工作台控制器控制工作台作相应运动，同时输出信号至激光电源盒以控制激光输出，从而实现划片目的。 1.3 电源控制盒 电源控制盒用来对激光电源盒、Q电源驱动盒、水冷系统的输入电源进行分配及自动控制。当循环水冷系统出现故障时，自动断开激光电源、Q电源驱动盒的供电，以保护设备免遭损坏。 1.4 激光电源盒（详见附录激光电源使用手册） 激光电源是为点燃氪灯而专门设计的高性能自动引燃恒流电源。 1.5 Q电源驱动盒（详见附录声光电源使用手册） Q电源驱动盒可产生射频信号并施加到Q开关晶体对激光进行有无控制和Q调制。 2、激光器系统＋水循环系统 2.1激光器系统 2.1.1 如图3所示： 图 3 氪灯将电能转化为光能，在聚光腔内反射到Nd?:YAG晶体棒上，输出镜与全反镜组成光谐振腔，使光振荡放大形成激光，经反射镜与聚焦镜，到达加工工件表面。当光谐振镜片偏差或腔内各光学器件端面污染或氪灯老化，均会影响激光输出。 2.1.2 调Q晶体 Q电源驱动盒输出射频信号至调Q晶体，对激光进行偏转或调制，控制激光输出或关断，以提高输出激光的峰值功率。当调Q晶体略偏移或调Q工作电源太小，调Q效果会明显下降。 2.2 水循环系统 本机冷却用水建议使用去离子水或纯水，并应保持其纯净。 本机电光转换率≤3%，决大部分电能会以热能形式由水循环冷却带走。一旦无水循环冷却会立即损坏激光器，水循环系统可提供本机水循环功能。无水或水路堵塞时，会立即输出关机保护信号给电源控制盒，切断激光电源盒供电，同时报警提示灯（红灯）亮，以警示用户，同时会有蜂鸣器发出蜂鸣声，以提示用户及时补充冷却水。 3、压缩机制冷系统 本机采用优质变频控制压缩机制冷系统，可随时根据水循环系统中水温变化来控制压缩机自动变频工作，使水循环系统中水温能保持在一