浅谈现代电子装联工艺技术的发展走向.PDF

电子科技 浅谈现代电子装联工艺技术的发展走向 中国电子科技集团公司第38研究所 魏 伟 现代芯片封装技术发展日新月异，它快速地推动了作为电子装联的主流SMT迈入了后SMT（post-SMT）时代。本文描述了现代电子装联技术的发展态势和目前已 【摘要】 达到的技术水平，分析了促使其技术发展的驱动力。 电子装联；SMT；发展 【关键词】 一、电子装联目前的发展水平 凸形接合部的出现，加速了“微焊接”技术 的十年中发生“组装危机”。因此，串行处理 传统采用基板和电子元器件分别制作， 的快速发展。“微焊接”技术就意味着接合部 这些小元器件已是不再可行的。在大量组装毫 再利用SMT技术将其组装在一起的安装方式， (焊点)的微细化，密间距的焊点数急剧增加， 微米级元器件时，己不再使用机械工具方法来 在实现更高性能，微型化、薄型化等方面， 接合的可靠性要求更高。归纳起来，“微焊 精确定位元器件了。主要影响这些元器件精确 显得有些无能为力。电子安装正从SMT向后SMT 接”技术正面临着下述两个基本课题：①“微 定位和贴装的因素是极小分子间的相互作用 （post-SMT）转变。通讯终端产品是加速开发 焊接”工艺，由于人手不可能直接接近，基本 力。由此可见基于机械方式的串行处理技术将 3D封装及组装的主动力，例如手机已从低端 上属于一种“无检查工艺”。为了实现上述要 会完全失效。A.Singh等人在1999年IEEE微机 （通话和收发短消息）向高端（可拍照、电 求的无检查工艺的目的，必须要建立确保焊点 械系统期刊发表的“使用倒装焊键合进行微晶 视、广播、MP3、彩屏、和弦振声、蓝牙和游 接触可靠性的保证系统(对制造系统的要求)。 的移动”一文中所提出的方法是：使用移动的 戏等）发展，要求体积小、重量轻、功能多。 ②由于焊点的微细化，焊接接合部自身的接续 方式将预先搭建整个系统的薄膜图形转移到基 专家预测：2008年以后手机用存储器将超过PC 可靠性必须要确保。为此，要求有最完全的接 板上，使用“印刷”的方式可以并行地制造整 用存储器。芯片堆叠封装（SDP），多芯片封 合，焊点内任何空洞、异物等都会成为影响接 个电路图形。从效果上讲与喷墨或印刷到基板 装（MCP）和堆叠芯片尺寸封装（SCSP）等， 续可靠性的因素(对接合部构造的要求)。 的思维是相似的：首先试图在并行处理时将大 将大量应用，装联工艺必须加快自身的技术进 基于上述分析，为了实现上述的要求，故 量的中型级元器件放置于临时的基板上，再将 步，以适用其发展。为适应微型元器件组装 必须导入“微焊接工艺设计”的思维方法。所 它们互连后移离临时基板(作为贴装工作台的 定位的要求，新的精准定位工艺方法不断推 谓“微焊接工艺设计”，就是用计算机模拟焊 临时基板是可以反复使用的)。在液体中或喷 出，例如日本松下公司针对0201的安装推出的 接接合部的可靠性设计，从而获得实际生产线 射印刷推进的方式下，应用扩散原理可以将元 “APC(Advanced Process Control)”系统，可 的可靠性管理措施和控制项目；对生产线可能 器件放置于该平台上，这样可以使元器件接近 以有效地减少工序中由于焊盘位置偏差和焊膏 发生的不良现象进行预测，从而求得预防不良 其最终的位置。另一种将元器件置于其位置的 印刷位置偏差而引起的再流焊接的不良，作为 现象发生的手段，这就是进行“工艺设计”的 方法是：美国专家Adalytix所做的，即应用微 继SMT技术之后（post-SMT）的下一代安装技 目的。通过“工艺设计”，就预先构筑了实际 流体力学进行的一种高速初步定位的技术，由 术，将促使电子元器件、封装、安装等产业发 的生产线和生产管理系统。这样，就可以获得 于此法具有较高的并行度，所以会达到较高的 生重大变革。驱使原来由芯片→封装→安装→ 高的生产