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面向电子装联DFM设计技术探究摘要：DFM是Design for manufacturability的简称，它把设计部门和生产部门有机的联系起来，达到信息互相传递的目的；使设计更利于生产和使用，减少整个产品制造过程的成本。本文着重阐述了PCB设计时需要考虑的一些制造工艺性问题，给PCB设计人员提供参考。 关键词：可制造性设计 新产品导入 SMC THC ICT 中图分类号：TP311.1 文献标识码：A 文章编号：1007-9416(2012)07-0253-02 1、DFM的概述 可制造性设计顾名思义就是面向制造的设计，从制造的角度出发设计产品，相比于只考虑实现产品功能建立的设计原型，然后进行生产的传统制造模式来说具有非常大的优势。在不影响产品功能的前提下，将DFM融入产品规划到产品投入的整个设计过程，使之标准化、规范化，不仅利于产品生产和使用，而且缩短了开发周期，提高了生产效率和产品质量，减少产品成本。目前电子产品都在朝着小型化发展，组装密度越来越高，如果在设计时考虑不周导致产品不利于生产，势必会修改设计，从而延长产品投放市场的时间，并导致成本增加，使企业处于不利的竞争位置；如果不进行修改，必然会存在制造缺陷，使制造成本猛增；因此，在新产品设计时，越早考虑设计的可制造性问题，越有利于新产品导入。 2、在电子装联中DFM设计考虑的主要内容 面向电子装联的DFM设计要求PCB设计者在设计初期就要考虑PCB组装形式、PCB外形、板材的选择、元件布局、焊盘设计、工艺边、MARK点、产品可测试性等等这些方面的内容，才能避免出现因设计不当造成的制造缺陷。 2.1 PCB组装形式 PCBA的组装方式和元件布局是电子产品可制造性设计重点考虑的内容；对装联效率及成本有及其重要的影响，目前主流的PCBA加工流程如表1： 作为设计者应尽量选择高效的加工流程，一般原则是尽量的选择SMT工艺，相比插装工艺，SMT工艺具有焊接质量好、可靠性高，返修率低等诸多优点。如果采用混合组装的方式，尽可能元件能集中在一面；最好不要两面都有THC元件；混合组装中，如果只有极少数的THC元件，最好选用耐高温的材料，利于使用通孔回流焊工艺，节约生产成本。 2.2 PCB外形尺寸 PCB的外形应尽量为矩形，长宽比最好为3:2；板面设计的大小符合加工厂加工能力。一般来说板面不大，最好采用拼板设计，以提高生产效率；但要注意无论是单板还是拼板板面不能太大，太大回流焊接或波峰焊接容易造成PCB变形，从而产生空焊等制造缺陷。对于两面贴片的PCB，如果两面SMC元件数差异太大，可以考虑阴阳板的拼板方式，这种方式可以省掉一张钢网的费用，减少换线时间，提高了生产效率。 2.3 元件布局 元件布局对PCB组装的生产效率和质量有着至关重要的影响，是衡量产品可制造性的重要指标。一般原则为：(1)元件分布尽可能均匀地、有规则地排列，极性器件尽量按同一方向排列。有规则的排列有利于提高贴片/插件速度，利于检查，对插装器件还能减少人为插错率。元件均匀分布利于散热、PCB板重心平衡，尤其是重质量的元件不要过于集中，过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊；(2)大型元件尤其是BGA四周要留＞3mm的维修空间；(3)温度敏感的元件要远离发热元件；(4)BGA和细间距器件不要布放在PCB的边缘、对角线或靠近接插件、安装孔、拼板的切割处等PCB的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹；(5)同类型的元件尽量分布在一起；(6)为了避免阴影效应，不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有3-5mm间距；(7)如果需要采用波峰焊接工艺，焊接面的元件高度＜3.5mm；(8)波峰焊接元件焊盘间距最好＞1mm，以减少桥连的发生；(9)对于同种类型的贴片元件，器件之间的距离≥0.3mm；对不同类型的贴片元件，器件之间的距离≥0.3mm+0.13*h（h为相邻元件的高度差）；(10)如果元件引脚间距＜2mm，尽量考虑SMC元件，波峰焊接容易造成桥连；(11)采用红胶工艺时，如需在焊接面放置QFP元件，应按45°方向放置；(12)采用波峰焊接的CHIP件的长轴应垂直于波峰焊的传送方向，SMD器件长轴应平行于波峰焊的传送方向；(13)对于采用双面回流，一面波峰焊接工艺时，贴片元件距离插装元件的距离＞2mm； (14)机械定位孔距离焊盘边缘的距离＞5.08mm；15）距离V-CUT较近的元件尽量平行于V-CUT,并能保证元件离V-CUT＞3mm，以免分板的应力对焊点造成损伤； 2.4 焊盘设计 焊盘设计对电子产品的质量有着举足轻重的影响；不合理的焊盘设计会给产品带来非常大的制造缺