led全自动粘片机系统软件结构和控制时序设计 design of the high-speed and high-precision led fully-automatic die bonder system software.pdfVIP

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  • 2017-08-20 发布于上海
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led全自动粘片机系统软件结构和控制时序设计 design of the high-speed and high-precision led fully-automatic die bonder system software.pdf

led全自动粘片机系统软件结构和控制时序设计 design of the high-speed and high-precision led fully-automatic die bonder system software

兰g型堂皇塑鱼 麴9盟毯蠹暨墓噬团 LE D全自动粘片机系统软件结构和 控制时序设计 侯为萍,月庆亚,高建利,周冉,盖宪俊 (中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京101601) 摘 要:LED全自动粘片机具有自动化程度高,控制逻辑复杂的特点,介绍了一种高速高精度 LED全自动粘片机系统的软件设计方案,通过全面分析系统软件需求,设计了软件结构和控制逻 辑,继而成功实现了系统的软件设计,测试证明设备效率高、精度高,运行稳定、可靠。 关键词:LED全自动粘片机;软件结构;控制逻辑 中图分类号:TN05 文献标识码:B 文章编号:1004-4507(2011)02—0030.04 ofthe and LED Design High-speedHigh—precision DieBonder

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