pbga固化后产生翘曲的有限元模拟分析 finite element simulation analysis on warpage after solidifying process of pbga.pdfVIP

第28卷第3期 电 子 元 件 与 材 料 、，，01．28No．3 2009年3月 ELECTRONICCOⅣⅡ·oNENTSANDMATERIALS Mar．2009 PBGA固化后产生翘曲的有限元模拟分析 易福熙，秦连城，李功科 (桂林电子科技大学机电工程学院，广西桂林541004) 摘要：由于PBGA器件中各材料热膨胀系数有差异，固化后易产生翘曲变形．采用有限元模拟法对PBGA器件的 EMC封装固化和后固化过程进行了分析．结果表明：固化过程是影响翘曲的关键过程，残余应力增加，翘曲变形有所增 0．1674姗，翘曲位移增加值仅为0．0112mill．适当增加硅粉填充剂的含量，可以减小固化工艺后的翘曲变形． 关键词：塑封焊球阵列；环氧模塑封装材料；有限元模拟；翘曲 中图分类号：TN43 文献标识码：A 文章编号：1001．2028(2009)03—0027—03 Finiteelementsimulat