pbga封装焊点寿命影响因素的有限元分析 study on lifetime impact factors of solder joint in pbga packaging.pdfVIP

C栏olumn步jl●●L 技Tech术nolo专gy PBGA封装焊点寿命影响因素的有限元分析 陈颖，康锐 (北京航空航天大学可靠性工程研究所，北京100083) 摘要：为明确PBGA焊点设计及环境温度参数对其可靠性影响，利用有限元软件ANSYS分析 了温度循环、焊点材料、焊点高度与直径、PCB板的厚度、刚度、热膨胀系数(C旭)对焊点寿 命的影响。焊点采用了Anand本构关系描述，寿命预测采用Darveaux模型。研究结果表明，温度 循环的范围变大焊点寿命变短，保温时间缩短能增加焊点寿命；经过优化的焊球，寿命会增加； PCB板越厚，焊点寿命越短；PCB板的杨氏模量越大，焊点寿命越长。 关键词：塑封球栅阵列封装；焊点；寿命；影响因素；有限元 中图分类号：TN305．94文献标识码：A