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- 2017-08-20 发布于上海
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pcb焊接过程中翘曲原因探究与改善 warping causes and improvement of pcb during soldering
电子工艺技术
284 Electronics Process Technology 年 月 第 卷第 期
2013 9 34 5
PCB焊接过程中翘曲原因探究与改善
张军杰，韩启龙
（深圳崇达多层线路板有限公司，广东 深圳 518132）
摘 要：主要针对在PCB焊接过程中遇到的异常翘曲问题，通过对翘曲的原因进行分析，从PCB制作的角
度出发，从其流程设计及控制、工艺参数和生产控制等方面入手，经过一系列的实验模拟验证，找出PCB在线
翘曲的主要影响因素，优化PCB的设计及生产控制，解决PCB在组装过程中的翘曲问题。
关键词：翘曲；排版设计；生产控制；定位孔距
中国分类号：TN41 文献标识码：Ａ 文章编号：1001-3474（2013）05-0284-05
Warping Causes and Improvement o
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